金吾財訊 | 存儲板塊盤前持續走高，美光(MU)盤前漲4.37%，西部數據(WDC)盤前漲5.18%，希捷科技(STX)盤前漲3.98%。

消息面上，SK 海力士(HXSCL)官宣，已向全球核心客戶完成下一代 AI 專用 DRAM 12 層堆疊 HBM4E 樣品交付，送樣節奏早於行業此前市場預期。作為英偉達 (NVDA) 核心 HBM 供應商，SK 海力士與三星電子 (SSNLF)、美光科技 (MU) 共同佔據全球高帶寬內存市場，HBM 是 AI 加速算力芯片的配套核心器件，直接決定大模型訓練與推理效率。

企業官方披露，依託成熟堆疊與封裝工藝，本次 12 層 HBM4E 順利按期交付，後續將協同客戶完成驗證、推進規模化量產落地。硬件參數層面，產品單引腳最高傳輸速率達 16Gbps，能效指標較上一代 HBM4 提升超 20%，同時耐熱性能優化 17%，能夠適配超算高密度、高發熱的長期運行環境，顯著提升海量數據並行處理能力。

行業數據顯示，當前全球 AI 算力擴張帶動 HBM 訂單持續緊缺，三星已先期推出 HBM4E 樣品搶佔驗證周期，美光同步加碼新一代存儲研發，三家廠商形成激烈技術競速格局。機構測算，HBM4E 將配套英偉達下一代 Rubin Ultra AI 芯片，高端存儲供需緊平衡格局將持續支撐存儲企業盈利彈性。