智通財經APP獲悉，據港交所6月18日披露，潮州三環(集團)股份有限公司(簡稱：三環集團(300408.SZ))通過港交所主板上市聆訊，中國銀河國際為獨家保薦人。

招股書顯示，三環集團聚焦電子陶瓷材料和零部件領域。公司構建起電子及陶瓷材料、電子元件、通信器件、設備組件等四大類產品組合，形成覆蓋通信、AI及數據中心、消費電子、汽車電子、半導體制造及封裝、新能源、智能工業控制等核心應用領域，囊括基礎材料、關鍵元件和高端器件及組件的業務框架。

公司聚焦於電子產業鏈的上游基礎材料，主要包括氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、電子漿料及固體氧化物燃料電池(「SOFC」)隔膜片等。電子及陶瓷材料作為上游核心材料，應用於消費電子、汽車電子、新能源等領域，共同支持電子元件製造及新能源燃料電池應用，其中：氧化鋁陶瓷基板作為基礎材料為消費電子中的片式電阻器提供電氣絕緣、散熱與機械支撐；電子漿料系列包括電阻、掩膜、導體及二次樹脂漿料，用於精密電子元件等的電極印刷；SOFC隔膜片起到傳導氧離子並分隔燃料與氧化劑的作用，並在高溫環境下推動化學能直接轉化為電能的電化學反應，是固體氧化物燃料電池核心部件之一。

公司的電子元件產品矩陣包括多層陶瓷片式電容器(「MLCC」)、多層陶瓷片式電感器(「MLCI」)及固定電阻器。電容器、電感器及電阻器為電路中應用廣泛的三大基礎被動元件。MLCC已成為該類別收入增長的主要驅動力。憑藉公司多年來累積的技術能力及公司的持續研發投入，公司拓展了產品線與規模化供應，以滿足多元化應用場景。同時，公司協同供應MLCC、MLCI及電阻器，滿足客戶一站式採購服務需求，提升多品類元件的適配性。

公司聚焦於光通信部件與半導體配套封裝核心需求，形成覆蓋光通信連接、封裝部件和晶振封裝的多元化產品矩陣。公司的通信器件產品組合包括陶瓷插芯及套筒、陶瓷封裝基座、機械轉接(「MT」)插芯及短纖及光通信陶瓷封裝管殼。這些產品對應通信產業鏈不同關鍵環節，共同構成公司在通信、AI及數據中心、半導體制造及封裝領域的綜合供給能力。

公司的設備組件產品矩陣包括壓電式微點膠系統、泛半導體陶瓷組件、壓縮機接線端子、陶瓷劈刀、SOFC電堆等。基於在材料配方、材料成型等核心技術上的積累，公司提供的產品不但滿足國產化與能源轉型需求，亦支撐工業領域穩定需求。

財務方面，於2023年度、2024年度、2025年度，公司實現收入分別約為56.82億元、72.66億元、88.69億元人民幣，同期，年內利潤分別約為15.83億元、21.90億元、26.17億元人民幣。