知名分析師郭明錤對台積電近期泄露的CoWoS玻璃基板幻燈片進行深度解讀，得出一項關鍵結論：在CoPoS封裝技術體系中，玻璃核心基板（即"oS"部分）是決定AI芯片能否製造成功的必要條件，而非可有可無的優化選項，市場對其戰略重要性存在明顯低估。
台積電於2026年6月11日在日本JPCA Show上發表題為"AI進化不可或缺的先進封裝技術"的演講，其中一張題為"CoWoS玻璃基板開發"的幻燈片隨後在網絡流傳並引發業界廣泛關注。台積電在演講中正式宣佈與Ibiden及Innolux合作開發玻璃核心基板，結構為三層設計——玻璃核心夾於兩層ABF積層之間，構成CoPoS中的"oS"。
郭明錤指出，該幻燈片所展示的電源完整性（PI）改善數據是最具商業價值的信息。玻璃基板更薄，使穿玻璃通孔（TGV）的垂直導通路徑縮短，導通電阻和迴路電感同步下降，供電更穩定，為集成更多晶體管或提升時鐘頻率創造空間，最終直接轉化為更強的AI算力。這是英偉達以及另外兩家美國客戶對該技術表現出濃厚興趣的根本原因。
根據郭明錤的產業鏈調查，若進展順利，台積電目標於2028年第四季度至2029年第一季度啓動玻璃基板量產，以匹配英偉達AI芯片的迭代節奏。
三方聯合攻克複合材料機械結構瓶頸
台積電與Ibiden、Innolux的合作已在機械結構驗證上取得關鍵進展。產業鏈調查顯示，幻燈片所展示的玻璃核心基板切割自整片250×250毫米的基板，ABF積層主要採用味之素（Ajinomoto）的GL107，混合ABF-GCP，測試層數為24至28層，這也是2027至2028年AI芯片的主流ABF規格。
台積電在實驗中以CoW（晶圓上芯片）作為測試載具，與"oS"玻璃核心基板搭配驗證，已足以復現複合材料加工中最具挑戰性的機械結構難題。郭明錤認為，測試結果良好，意味着三方已共同突破關鍵技術瓶頸。
在分工安排上，Ibiden目前負責250×250毫米玻璃基板的切割。郭明錤的調查指出，預計2027年下半年進入510×515毫米規格的量產前模擬階段，屆時若Ibiden希望降低生產複雜度以保護其超高毛利率，可能將切割工序移交給對玻璃特性更為熟悉的Innolux。
"必須有"與"錦上添花"：oS與CoP角色迥異
郭明錤對CoPoS體系中兩個核心組件的功能定位作出明確區分。CoP解決的是生產效率和切割經濟性問題，影響的是成本與價格；而oS解決的是翹曲和耐久性問題，決定的是芯片能否被製造出來、能否正常工作。
他進一步指出，CoP屬於"非常好有"（very-nice-to-have）的優化，缺少它意味着芯片成本更高，但芯片仍可製造；oS則是"必須有"，缺少它連芯片能否成功製造都成問題。這也解釋了台積電在測試時選擇將oS與現有CoW搭配驗證，而非與CoP搭配——優先驗證最關鍵的技術環節。
郭明錤特別澄清了一處常見誤讀：幻燈片上的"COP"並非代表Chip-on-Package，而是指共面性（Coplanarity），是一項衡量結構平整度的技術指標。
電源完整性改善：客戶願意付費的關鍵所在
郭明錤將幻燈片中展示的PI改善數據稱為"真正的黃金"，並從客戶付費邏輯加以解釋：生產效率屬於台積電的基本職責，客戶不會為此額外付費；但AI算力的提升直接關係到客戶自身的競爭力和盈利能力，因此客戶願意為之買單。這正是英偉達對玻璃基板高度正面的根本原因。
對台積電而言，玻璃基板在提升封裝良率、降低成本的同時，還能拉高AI芯片的算力與售價，兼具降本和提價兩大效應，對盈利能力和競爭地位均構成正面影響。
此外，在演講後的問答環節，有聽衆就玻璃基板的TGV細節提問，台積電當場拒絕回答。郭明錤認為，這一表態本身即是信號——TGV是玻璃基板的核心關鍵技術，相關核心知識產權目前由台積電與Innolux共同掌握，台積電不願公開披露。相比之下，當另一位聽衆問及IVR、eDTC和LSI的集成方案時，台積電則給予了詳盡回應。
成本結構：高單價不足以阻礙客戶採用
玻璃基板的單價比現有ABF基板高出數倍，由Innolux加工的玻璃是其中最關鍵、也是最昂貴的單一材料。儘管如此，郭明錤認為高單價不會實質性壓制客戶的採用意願。
原因在於整體成本結構：基板成本目前僅佔AI芯片物料清單（BOM）的低個位數百分比，而封裝良率損失約為基板成本的5至10倍。因此，即便玻璃基板成本較今日高出數倍，其在BOM中的佔比依然偏低，與此同時還能有效削減封裝良率損失帶來的更大成本。綜合來看，採用玻璃基板對客戶的經濟賬仍然成立。
量產目標2028年底，Ibiden路線圖現偏差
根據郭明錤的產業鏈調查，台積電若進展順利，將於2028年第四季度至2029年第一季度啓動玻璃基板量產，以配合英偉達AI芯片的迭代節奏。
市場上廣泛流傳的Ibiden財報幻燈片將玻璃基板量產時間線標註為2030年。郭明錤對此的解讀是：Ibiden歷來在公開場合保守謹慎，此次正式將玻璃基板納入路線圖，進一步確認了該技術的長期發展趨勢。不過他同時提示，Ibiden幻燈片中部分細節與市場已知信息存在出入——其光罩時間線與台積電公開表態相差約一代，而Rubin Ultra基板尺寸也明顯大於幻燈片所標註的2026至2027年90×90規格。他提醒投資者，在預測未來走勢時需交叉覈實多方信息來源，不宜依賴單一出處。