智通財經APP獲悉，據知情人士透露，高通(QCOM.US)正就收購人工智能(AI)芯片初創公司Modular Inc.進行深入談判，交易估值約為40億美元。知情人士表示，交易可能在未來數周內正式宣佈，但最終協議尚未達成，談判仍存在破裂或條款變動的可能。對此，高通發言人拒絕置評，Modular代表未能立即回應。
若此番收購落定，這將是高通在短時間內推進的第二項重大AI芯片併購。本月早些時候有報道指出，這家芯片巨頭正與AI芯片初創公司Tenstorrent展開深入談判，潛在交易估值在80億至100億美元之間。若兩筆交易均順利完成，高通將在數周內斥資近140億美元，對其AI芯片業務版圖進行深度重塑。
Modular是何來頭?
Modular於2022年在硅谷由Chris Lattner和Tim Davis共同創立，兩人相識於谷歌(GOOGL.US)，因「對AI碎片化基礎設施感到沮喪」而聯手創業。Lattner是編程語言領域的知名人物，曾領導開發了Swift編程語言。
2025年9月，Modular以16億美元估值完成2.5億美元孖展，累計孖展額達3.8億美元。投資方包括DFJ Growth、Factory、General Catalyst、谷歌風投(Google Ventures)、Greylock Partners和美國創新技術基金(US Innovative Technology Fund)等。
Modular的技術主打AI推理加速，核心產品之一是其MAX AI推理引擎，旨在提供全球最快的統一AI執行性能，並支持在多種硬件上實現高性能、可移植的計算。隨着越來越多企業在生產環境中部署AI應用，這一市場正迅速擴張。該公司的芯片架構有望補充高通現有的AI加速器設計，為其提供一條快速打造有競爭力數據中心產品的路徑。
高通AI版圖：密集落子，全面出擊
過去一年間，高通在AI芯片領域的佈局可謂緊鑼密鼓，通過自主研發+戰略收購雙輪驅動，加速從移動通信芯片巨頭向全棧AI算力服務商轉型。
產品層面，高通於2025年發布AI200和AI250兩款AI推理芯片，分別計劃2026年和2027年商用。今年6月，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙正式確認公司將重返服務器CPU市場，推出全新業務品牌「飛龍」，覆蓋高性能CPU、AI推理加速器和定製ASIC三大方向。其中AI200加速卡搭載768GB低功耗內存，AI250則採用近存計算架構。此外，高通已與一家全球領先的超大規模雲服務商達成合作，聯合開發定製芯片，首批產品預計2026年12月交付。
收購層面，高通近年來併購動作頻頻。2025年，該公司以約24億美元收購倫敦上市公司Alphawave IP Group，補強芯片間高速數據傳輸技術——這是連接數據中心多個AI加速器的關鍵能力;同年，高通還收購了越南AI研究公司VinAI的生成式AI部門(後更名為MovianAI)，增強生成式AI研發能力;更早之前，高通以14億美元收購由蘋果前工程師創辦的NUVIA，獲得自研CPU核心能力。
更引人關注的是，就在Modular收購消息傳出前不久，有報道稱高通正洽談收購Tenstorrent。這家AI初創公司由「芯片大神」Jim Keller創立，依託RISC-V開放架構研發AI訓練與推理加速器，具備完整軟硬件全棧能力，可補足高通在數據中心高端算力芯片領域的技術短板。
Tenstorrent和Modular兩筆潛在收購若同時落地，高通將擁有一個涵蓋互連、推理乃至訓練的完整AI芯片產品組合，使其與英偉達(NVDA.US)、AMD(AMD.US)和英特爾(INTC.US)的直接競爭更加激烈。
行業變局：AI推理芯片賽道重估
當前，AI芯片市場正經歷深刻變革。所謂的推理芯片(inferencing chips)賽道快速演變，正在複雜化——某些情況下也在推高——像Modular這樣的初創公司的估值。
近期一系列交易已促使市場重新評估AI芯片初創企業的戰略價值，包括英偉達據稱以200億美元的授權協議收購Groq Inc.的部分資產，英特爾資本投資的SambaNova Systems也完成了新一輪孖展。這些動向表明，芯片行業巨頭正加速通過併購獲取AI能力，而非從頭開始自主研發。
高通股價自2026年4月以來累計上漲約70%，當前市值穩定在2330億美元。市場對高通AI戰略的樂觀預期，在其6月24日投資者日活動前持續升溫。
挑戰與展望
儘管收購策略激進，高通在數據中心AI芯片市場仍面臨嚴峻挑戰。英偉達憑藉多年在CUDA軟件平台和GPU加速器上的投入，主導了數據中心AI芯片市場。AMD正通過MI300系列加速器追趕，英特爾也在力推Gaudi系列AI芯片。
而考慮到AI芯片技術的戰略重要性以及圍繞半導體知識產權的國家安全擔憂，高通的大規模收購可能面臨監管審查。此前高通收購恩智浦(NXPI.US)的交易就因未獲監管批准而告吹。
不過，高通CEO安蒙近期在Computex上反覆強調「2026年是智能體之年」，預言AI智能體將取代APP成為下一代計算範式。在這一判斷下，高通正試圖在雲端與邊緣端同時卡位，從毫瓦級可穿戴設備到千瓦級數據中心全面佈局AI算力。
隨着高通即將在6月24日舉辦投資者日，外界普遍預期，管理層屆時將系統闡述公司在AI基礎設施領域的戰略規劃。分析師與投資者將密切關注其是否會就Modular及Tenstorrent相關談判做出公開回應，並更新數據中心收入目標。