高盛上調全球服務器市場規模預測,AI服務器機架成最大增長引擎。
追風交易台消息,6月24日,高盛Allen Chang團隊發表研報,將全球服務器市場總規模上調,預計2028年全球服務器市場收入將達1.1萬億美元。
其中AI服務器機架收入將以118%的複合年增長率擴張至5,614億美元,佔全球服務器市場總收入的51%。
高盛同時上調對美國和中國主要雲服務商資本開支預測,預計美國頭部2026年至2028年資本開支將按年分別增長76%、35%和8%,三年累計總量將於2028年達1.145萬億美元。
高盛分析師指出,高內存成本及AI工作負載的持續增長,是推動本次預測上調的核心因素。
在AI芯片結構上,定製ASIC正加速搶佔份額,預計ASIC在AI芯片總量中的佔比將從2026年的50%提升至2028年的55%,較此前預測有所上調。
高盛維持對AI基礎設施投資周期持續至2028年的積極判斷,並給予AI服務器產業鏈多隻相關標的買入評級。
AI服務器機架:出貨量預測大幅上調,鴻海領跑ODM市場
高盛將AI服務器機架(NVL72當量)出貨量預測上調至2026年至2028年分別為5.5萬、10.5萬和16.3萬個機架,其中2027年和2028年預測較此前分別提升16%和20%。
按芯片平台劃分:
隨着規格持續升級,高盛預計每個AI服務器機架的美元價值將持續提升,推動AI服務器機架全球價值TAM在2025年至2028年間以118%的複合年增長率增長,至2028年達5,614億美元。
在供應商格局上,高盛預計主要全球雲服務商將繼續主導需求端,ODM直供模式將持續佔據主流供給。
其中,鴻海/工業富聯(FII)被高盛看好為AI服務器機架領域的最大ODM供應商,預計其全球市場份額將從2026年的55%提升至2028年的69%。
ASIC滲透率加速,帶動服務器整體出貨量上漲
高盛將AI服務器(8-GPU當量)出貨量預測在2026年至2028年分別上調18%、24%和11%,對應出貨量為190萬、240萬和256萬台。上調的主要驅動力來自ASIC服務器需求的快速崛起。
高盛分析認為,ASIC定製化設計可為AI計算提供更高效的解決方案,包括更低的延遲以及通過減少昂貴的讀寫周期來節省內存成本。全球主要雲服務商持續推出新一代ASIC芯片,為AI服務器增長提供支撐。
在AI芯片總需求層面,高盛預計2026年至2028年AI芯片隱含需求量分別為1,885萬、2,675萬和3,221萬顆。其中:
- GPU需求預計從2026年的951萬顆增至2028年的1,457萬顆;
- ASIC需求預計從934萬顆大幅增至1,765萬顆,佔比相應從50%升至55%。
高盛預計AI服務器(8-GPU)全球市場規模在2025年至2028年間以26%的複合年增長率增長至2,955億美元,佔2028年全球服務器市場總收入的27%。
高盛亦上調普通服務器收入增速預測,將2026年至2028年增速預期從此前的15%/6%/6%上調至28%/17%/11%,主要驅動因素包括高內存成本以及AI工作負載持續升級帶動的規格提升。
高盛預計普通服務器全球市場規模在2025年至2028年間以18%的複合年增長率增長至2,452億美元,佔2028年全球服務器市場總收入的22%。
雲服務商資本開支:中美雲廠商加速擴張,內存成本為關鍵推手
在客戶需求端,高盛美國互聯網團隊預計,包括微軟、亞馬遜、Meta、谷歌和甲骨文在內的美國頭部雲服務商資本開支將在2026年至2028年按年分別增長76%、35%和8%。
三年預測較此前分別上調8%、27%和25%,至2028年累計總量將達1.145萬億美元。
在中國市場,高盛預計以字節跳動、阿里巴巴、騰訊和百度為代表的中國頭部雲平台,資本開支將在2026年至2028年按年分別增長80%、20%和18%,三年預測較此前分別上調37%、44%和55%。
高盛分析指出,雲服務商資本開支的強勁增長主要反映高內存成本及AI工作負載需求的持續擴張。
在資本開支結構上,芯片(GPU、ASIC、CPU)仍為最大支出項,其次為內存(HBM),網絡及其他組件(如散熱、電源、機箱、導軌套件等)排列其後。
相比全球雲服務商,中國雲服務商在芯片支出上受本土芯片廠商供給多元化及不同AI應用場景需求的影響,GPU與ASIC的配置結構更為分散。