6月21日晚，港交所官網披露，深圳基本半導體股份有限公司（簡稱「基本半導體」）已正式更新主板聆訊後資料集，順利通過IPO聆訊。

這家成立於2016年的碳化硅功率器件企業，在經歷2025年兩次遞表失效後，以18C章特專科技公司身份，距離登陸香港資本市場僅一步之遙。據了解，國金證券（香港）與中銀國際擔任聯席保薦人。

從招股書來看，基本半導體面臨的是一場高度殘酷的重資產突圍戰：明確的營收降速趨勢，以及尚未實現正向閉環的商業模式。

財務方面，基本半導體的財務基本面呈現出典型的前期重資產投入、後期亟待產能變現的特徵，但規模效應尚未在利潤端顯現。

數據顯示，2023年至2025年，公司分別實現營業收入2.21億元、2.99億元和3.11億元。其中，2025年營收按年增速由前一年的35.6%驟降至4.1%。

與營收增長放緩相伴的，是持續擴大的虧損敞口，過去三年間，公司淨虧損分別為3.42億元、2.37億元及3.35億元，三年累計虧損超9億元。淨損率在2024年一度收窄至-79.3%後，2025年再度下探至-107.6%。

作為一家自2020年起全面建立IDM模式的半導體公司，基本半導體在晶圓製造與模塊封裝上的產線建設帶來了剛性的折舊攤銷。疊加2025年佔營收比重高達35.3%的研發投入，以及高昂的原材料碳化硅襯底成本，公司目前仍未能走出賣得越多，虧得越多的負向循環。

虧損擴大的直接導火索，指向了終端市場的激烈價格戰。

基本半導體的營收主力是車規級及工業級碳化硅功率模塊。2025年，該業務實現收入1.22億元，佔總營收的39.3%。然而，隨着碳化硅產業從新能源汽車爆發初期的缺芯溢價階段快速步入產能釋放與白熱化競爭周期，器件價格廝殺慘烈。

招股書顯示，公司碳化硅功率模塊的平均售價，已從2023年的2558.7元/件，一路單邊下跌至2025年的677元/件，兩年間跌幅逾73%。

價格端的劇烈承壓直接擊穿了盈利防線。2023年至2025年，公司連續三年錄得毛損，毛損率分別為-59.6%、-9.7%及-10.9%，核心業務的毛利轉正依然承壓。

在碳化硅主業承壓的背景下，公司的業務結構與客戶分佈正在發生微妙演變。

2025年，基本半導體的功率半導體柵極驅動產品收入達到1.03億元，佔總營收比重躍升至33.0%，成為第二大收入支柱。

更為關鍵的是，在覈心產品深陷毛損的境況下，柵極驅動成為公司當前唯一實現正毛利的業務板塊，儘管其毛利率也受行業大環境影響，從2024年的46.4%下滑至2025年的33.9%。

此外，公司在風險控制端有所動作，大客戶依賴症正在緩解。前五大客戶收入佔比從2024年的63.1%下降至2025年的40.4%，單一最大客戶的營收佔比則從45.5%收縮至20.6%，整體客戶結構趨於健康。

根據弗若斯特沙利文數據，按2024年收入計，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場份額為2.9%，排名第六。

在由少數國際巨頭佔據超50%市場份額的寡頭格局中，基本半導體雖已在本土車規級碳化硅領域佔據一席之地，但如何在上市募資、進一步擴充晶圓及模塊產能後，在紅海廝殺中跨越盈虧平衡點，是其掛牌交易後必須用業績回答的硬核考題。