智通財經APP獲悉，國內模擬集成電路龍頭聖邦股份(03661)於2026年6月17日-2026年6月23日招股，最新已結束招股。根據市場消息，聖邦股份已獲券商借出518億港元孖展，以公開發售集資額4.6億港元計，超購111.6倍。

聖邦股份擬全球發售5400.12萬股H股，香港公開發售佔10%(可予重新分配)，國際發售佔90%(可予重新分配)，另有15%超額配股權。每股發售價最高85.20港元，每手100股，一手入場費約8605.92港元，集資最多約46億港元。公司預期將於6月26日(星期五)掛牌買賣，中金公司、華泰國際為其聯席保薦人。

本次發行，公司已與GIC Private Limited、JPMAMAPL、CPE Ginkgo、Da Cheng International、大家人壽、DAMSIMF、First Sentier Investors、廣發基金管理、廣發基金香港、Golden Continent、嘉實國際資產管理、HHLRA、HHLRA(身為CPP Investments管理的 SMA的投資管理人)、Huadeng Technology、新加坡華勤、Sungrow Power、工銀理財、iSoftStone HK、LMR Master Fund、Millennium Capital、Ninety One Asia、Ocean Fine Industrial、中郵理財、Taikang Life、Value Partners Hong Kong Limited及Value Partners Limited訂立基石投資協議，基石投資者已同意認購2.93億美元(約22.955億港元)的發售股份。

招股書顯示，聖邦股份是中國領先的模擬集成電路(IC)公司。公司設計、開發並銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等功能的模擬集成電路及傳感器，構成所有電子系統基礎構建模塊。根據弗若斯特沙利文的資料，按2025年收入計，公司在中國模擬集成電路市場的國內公司中位列第一，並在全球公司中位列第八，佔市場份額的1.8%。

截至最後實際可行日期，公司擁有超過6800種模擬集成電路與傳感器產品，涵蓋38個產品類別，憑藉穩健的設計及工藝能力，提供系統級解決方案，以縮短產品上市時間。公司的產品不僅是工業、網絡和消費電子等終端市場的核心組件，如今也有助在電動汽車(EV)、數據中心、機器人、可再生能源及新一代消費設備等領域廣泛應用。

公司的信號鏈集成電路協助電子設備解讀物質世界。其接收來自傳感器的信號，並對其進行準備以進行數據處理。公司的信號鏈集成電路能採集、調節並放大來自物質世界的信號，進而將其轉換為高精度的數字信號。從數據採集點到最終輸出端，公司的產品全程維持信號完整性，這對於需要精密測量、低噪聲及極小誤差的應用至關重要。

公司的電源管理集成電路負責控制電子設備內的能量輸送方式。其決定設備各部分接收的功率大小，將電力轉換為不同組件所需的電壓等級，並安全地將電力分配至系統各處。同時，其亦能防護浪湧或異常電力流動等問題。透過維持穩定的電力供應與精準的調控，產品有助於維護系統的可靠運行並實現高效的能源利用。

財務方面，於2023年度、2024年度及2025年度，公司實現收入分別約為26.16億元、33.47億元、38.98億元人民幣，2023年至2025年的複合年增長率為22.1%；同期，年內利潤分別約為2.70億元、4.91億元、5.34億元人民幣。

公司擬將所得款項淨額的約60%預計將用於在未來五年內提升研發能力並擴展產品組合；約26.0%預期將用於旨在整合行業資源的戰略投資及╱或收購；6%預期用於未來五年內拓展海外銷售網絡，特別是增強在歐洲、日本、韓國和新加坡的銷售與營銷能力；約8.0%將分配予營運資金及一般公司用途。