基本半導體,通過港交所聆訊,或很快香港上市 | TMT企業.IPO上市

港澳IPO上市
06/23

2026年6月21日,來自深圳的深圳基本半導體股份有限公司BASiC Semiconductor Co., Ltd.(簡稱「基本半導體」)在港交所遞交招股書,擬在香港主板掛牌上市。其於2025年5月27日、2025年12月4日、2026年6月5日先後三次遞表。

基本半導體,於2025年11月28日獲中國證監會境外發行上市及境內未上市股份「全流通」備案通知書,可發行不超過3935.78萬股境外上市普通股、49名股東擬將所持合計約2.60億股境內未上市股份轉為境外上市份,並在香港聯合交易所上市流通。

基本半導體聆訊後招股書鏈接:

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108614/documents/sehk26062100037_c.pdf

主要業務

基本半導體,成立於2016年,作為中國第三代半導體功率器件行業企業,專注於碳化硅功率器件的研究、開發、製造及銷售,是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓製造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的企業,也是國內首批大規模生產並交付應用於新能源汽車的碳化硅解決方案的企業之一。

根據弗若斯特沙利文報告,於2024年按收入計,基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場分別排名第六,市場份額2.9%,在中國公司中排名第三。於2024年按收入計,基本半導體在中國碳化硅分立器件市場及功率半導體柵極驅動市場的排名分別為第九及第九,市場份額分別為2.7%及1.7%。這些市場高度集中,由少數主要國際廠商主導。

基本半導體已構建全面的產品組合,包括碳化硅分立器件、車規級和工業級碳化硅功率模塊及功率半導體柵極驅動。公司的解決方案服務於新能源汽車、可再生能源系統、儲能系統、工業控制、數據及服務器中心及軌道交通等衆多行業。

新能源汽車為碳化硅半導體最大的終端應用市場,基本半導體已建立較高的進入門坎,與客戶培養了長期合作關係並保持了獲得20多家汽車製造商超80款車型的design-in的良好往績記錄。

截至2025年12月31日,基本半導體用於新能源汽車產品的出貨量累計超過140,000件,碳化硅功率模塊的銷量由2023年的超過30,000件增至2025年的超過50,000件。

基本半導體的收入主要來自碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動的銷售,公司的絕大部分收入均來自中國。

股東架構

招股書顯示,基本半導體在香港上市前的股東架構中,

汪之涵博士,通過青銅劍科技,以及控制數家實體,合計可控制45.98%的股份。

其他投資者包括力合科創(002243.SZ)、聞泰科技(600745.SH)、湧金實業、博世集團、深圳市投控資本、廣汽集團(601238.SH)、招銀資本、中山市國資委、粵科集團等。

董事高管

基本半導體董事會由7名董事組成,包括:

  • 4名執行董事:

汪之涵博士(曾用名汪淏)(創始人、董事長);

和巍巍博士(首席執行官);

傅俊寅先生(青銅劍技術總經理);

閆瑞女士(職工代表董事,供應鏈總監);

  • 3名獨立非執行董事:

李居平先生(比亞迪半導體獨立董事);

葉翔先生(匯信資本董事總經理);

王蘇生先生(南方科技大學金融系教授、博士生導師)。

除執行董事外,高管還包括:

張永坤先生(財務總監);

張煜先生(董事會祕書兼聯席公司祕書)。

公司業績

招股書顯示,在過去的2023年、2024年和2025年,基本半導體的營業收入分別為人民幣2.21億、2.99億和3.11億元,相應的淨虧損分別為人民幣3.42億、2.37億和3.35億元,相應的經調整淨虧損分別為人民幣3.13億、2.03億和2.40億元。

中介團隊

基本半導體是次IPO的中介團隊主要有:

國金證券香港、中銀國際為其聯席保薦人;

安永為其審計師;

金杜為其公司中國律師;

金杜(香港)為其公司香港律師;

君合為其券商中國律師;

高偉紳為其券商香港律師;

浤博資本為其合規顧問;

弗若斯特沙利文為其行業顧問。

*疏漏難免,敬請指正

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