【熱點導讀】 　　多輪連漲開啓！全球模擬及功率半導體企業7月集體漲價 　　康寧推出了下一代玻璃光互連組件Glass Bridge 　　我國成功研製全球首款可產生百萬級原子光鑷陣列的超表面芯片 　　宇樹R1人形機器人降價至2.99萬元起 　　SK海力士已提交美國IPO申請，高盛、摩根大通等為其IPO的承銷商 　　被動元件漲價潮正從MLCC向電感賽道迅速擴散 　　【主題詳情】 　　多輪連漲開啓！全球模擬及功率半導體企業7月集體漲價 　　據媒體報道，模擬芯片行業正迎來確定性拐點。德州儀器、英飛凌、意法半導體相繼發布調價函，將新價生效日鎖定7月1日。國產廠商揚傑科技、珠海極海半導體等隨後全線跟進。德州儀器於5月率先宣佈調價，為過去一年內第三次。英飛凌5月26日發出通知，為年內第二次提價。截至目前，據不完全統計，全球已有近20家模擬及功率半導體企業官宣7月1日調價。本輪漲價按應用賽道形成差異化體系。AI服務器、數據中心專用電源管理芯片及高壓信號鏈模擬芯片漲幅15%至25%。工業自動化、儲能隔離芯片漲幅10%至15%。低端消費品類調價溫和，部分庫存充足料號維持原價。 　　中國銀河表示，半導體板塊在政策導向下表現強勢，超越5月底前高；同時板塊本身依然具備強基本面支撐。模擬芯片設計&分立器件行業，在AI帶來需求數倍增長，8英寸BCD產能剛性緊缺局面下，DrMOS供需趨緊張，國內外企業已漲價，預計板塊將持續走強。建議持續關注漲價和量增的方向。 　　公司方面，捷捷微電專業從事功率半導體芯片和器件的研發、設計、生產和銷售，核心競爭力在於先進的芯片技術和封裝設計。傑華特專注於模擬集成電路的研發與銷售，主要從事電源管理和信號鏈產品的開發。公司通過虛擬IDM模式，利用自有的BCD工藝平台，提供創新、高效、可靠的模擬半導體解決方案。 　　康寧推出了下一代玻璃光互連組件Glass Bridge 　　據報道，康寧推出了下一代玻璃光互連組件Glass Bridge，直接連接光子集成電路(PIC)與光纖。該技術主要面向CPO及玻璃基板半導體封裝市場，為下一代AI數據中心架構提供連接。 　　東北證券表示，AI算力持續升級驅動先進封裝需求躍遷，玻璃基板有望成為下一代核心材料。申港證券表示，玻璃基板是AI和高性能芯片向大尺寸、高帶寬和高密度封裝推進的重要技術方向。玻璃基載板有望憑藉工藝優勢，成為未來封裝基板的重要升級方向。上下游的產業化適配或是其落地的核心要求，玻璃基材的平整性、多層堆疊等工藝，需要與芯片設計、材料、封裝環節協同調試，台積電聯合推動驗證或加快產業化進展。其封裝需TGV玻璃通孔等先進技術，這與玻璃面板廠商核心能力相契合，半導體封裝領域有望迎來跨界融合新機遇。建議關注加工製造環節的京東方A等及封裝測試企業，上游材料、激光加工設備企業等。 　　上市公司中，藍思科技在玻璃後道加工領域有30餘年技術積澱，2023年便將TGV玻璃基板作為重點研發方向，作為主要起草單位制定玻璃通孔(TGV)工藝技術規範團體標準，在2026年拉斯維加斯CES上首次發布TGV玻璃基板技術。目前已會同北美及韓國客戶聯合開發及驗證玻璃芯板前、中段製程，獨創的激光誘導打孔、化學蝕刻成孔、微裂紋處理、PVD種子層濺射等自主核心技術有效解決玻璃基板加工難題，建立兼具技術先進性與量產可行性的TGV玻璃基板中試線和專用廠房，為實現大尺寸玻璃基板量產已奠定堅實基礎。京東方A表示，根據公司披露的《關於投資建設綿陽第6代AMOLED(柔性)生產線項目的公告》，該生產線設計產能為48K/月玻璃基板投片。 　　我國成功研製全球首款可產生百萬級原子光鑷陣列的超表面芯片 　　上海本土企業璇相科技近日成功研製全球首款可產生百萬級原子光鑷陣列的超表面芯片，突破了長期制約中性原子量子計算規模化擴展的核心光學瓶頸，為邁向百萬比特量級通用容錯量子計算補齊前置硬件能力。 　　近期多款國產量子計算機相繼發布，展現我國量子計算領域深厚技術積累。長江證券宗建樹指出，隨着量子計算的技術持續突破，我國量子計算的商業化落地有望加速，進而帶動包括基礎光電元器件、量子通信核心元器件、量子通信傳輸幹線、量子系統平台、以及應用層的量子科技全產業鏈發展，建議關注量子科技全產業鏈。 　　上市公司中，普源精電收購的耐數電子具有數字化的全棧量子測控解決方案，實現對量子比特的數字化測控，極大地提升了量子測控的集成度，以適應日益增長的量子測控規模。模塊化的設計也具有極高的配置靈活度，可以滿足用戶不同規模的測控需求。光庫科技的波分複用器等通用光纖器件產品可應用於包括量子通信在內的光通信領域。 　　宇樹R1人形機器人降價至2.99萬元起 　　據媒體報道，宇樹科技宣佈旗下雙足人形機器人Unitree R1官方售價由3.99萬元下調至2.99萬元起，並即日起開放現貨銷售。該機器人重25千克，配備26個高精度關節，支持語音與圖像多模態大模型交互，具備開發與定製能力。 　　摩根士丹利在報告中明確指出，中國人形機器人行業已進入"早期商業化"階段，行業重心正從技術演示轉向真實商業價值創造。大摩預計中國人形機器人市場規模將於2030年達到150億美元。 　　公司方面，中控技術入股了浙江人形機器人創新中心有限公司，聯合人形機器人領域專家及高端人才，共同培育全行業場景下人形機器人方向的新業務、新技術，進一步推進產學研創新結合，共同以智能製造上層軟件為牽引，深入研究AI技術，結合工業場景需求，實現人形機器人及其衍生智能機器人、核心關鍵零部件的產業化，進一步提升公司綜合競爭力和持續發展能力。凌雲光聯合宇樹科技提出針對機器人研發訓練的具身智能解決方案，該方案以公司自主研發的動捕系統FZMotion為基礎，面向包含人形機器人的多場景應用，能夠以亞毫米級別精度精準捕捉人體的姿態動作和運動軌跡。 　　SK海力士已提交美國IPO申請，高盛、摩根大通等為其IPO的承銷商 　　據報道，SK海力士已提交美國IPO申請，計劃在納斯達克上市，股票代碼為「SKHY」。美國銀行證券公司、花旗集團、高盛、摩根大通為其首次公開募股(IPO)的承銷商。海力士在招股書中表示，在HBM市場中，公司以2026年第一季度56.4%的市場份額在全球排名第一。海力士在招股書中表示，2026年第一季度，位於美國的銷售子公司的收入佔公司總收入的65%，2025年為68.8%；而2026年第一季度，位於中國的銷售子公司的收入佔公司總收入的24.3%，2025年為19.7%。 　　此前，韓國SK集團會長崔泰源透露，旗下的存儲芯片公司SK海力士計劃五年內將晶圓產能翻番，並在2034年前將晶圓產能擴大至目前的三倍。申港證券電子團隊認為，存儲龍頭擴產預期樂觀，資本開支有望維持較高水平，存儲及先進製程擴產有望持續拉動設備投資，建議關注對存儲性能起到關鍵作用的薄膜沉積和刻蝕設備的需求提升，國內長鑫長存的上市募資或將提振國產設備的出貨預期。建議關注存儲擴產對國內半導體前道和鍵合設備的拉動，以及HBM對混合鍵合等封裝技術和高端產能的帶動。 　　上市公司中，盛美上海是中國最大的半導體清洗設備廠商，在手訂單90.72億元，存儲相關訂單規模至少45.36億元，僅存儲訂單規模相當於2024年全年收入的80.7%。江豐電子靶材已實現批量應用於7nm、5nm技術節點的芯片製造，並進入先端的3nm技術節點，是台積電、中芯國際、SK海力士、聯華電子等企業的核心供應商。 　　被動元件漲價潮正從MLCC向電感賽道迅速擴散 　　行業媒體報道，被動元件漲價潮正從MLCC向電感賽道迅速擴散。在MLCC現貨價格持續走高之後，電感行業也正式迎來新一輪漲價周期。 　　據悉，與往年普漲行情不同，本輪漲價呈現極為明顯的結構性分化：低端消費級產品表現平淡，AI服務器與車規級高端電感則強勢領升，部分稀缺型號現貨價格暴漲，獨立行情正在成形。據行業人士透露，當前電感市場兩極分化態勢顯著。AI服務器專用TLVR結構電感年內累計漲幅達45%–70%，部分核心緊缺型號現貨價格更是暴漲150%；而普通消費級疊層電感，僅個別料號隨原材料成本小幅跟漲5%–30%。中郵證券指出，AI與高性能計算帶動CPU、GPU、ASIC芯片功耗、電流大幅攀升，給供電電路帶來瞬態響應差、成本走高、系統穩定性不足等難題。TLVR技術可有效解決傳統VRM短板，在響應速度、穩壓、能效、空間與成本控制上優勢顯著，未來在服務器主芯片電源領域滲透率將持續提升。 　　上市公司中，順絡電子TLVR結構的電感也已經在數據中心市場領域批量出售。數據中心業務領域為公司佈局的新興市場領域。橫店東磁表示，公司有供應磁芯，TLVR電感主要應用領域是芯片供電，目前需求旺盛。鉑科新材TLVR電感已從去年開始批量出貨，今年將持續配合服務客戶和產業鏈。