快科技6月27日消息，摩根士丹利近日發布最新研報顯示，在台積電CoWoS先進封裝產能的爭奪中，英偉達依然是2027年最大的客戶。

英偉達的Blackwell和Rubin等AI GPU均採用台積電CoWoS-L封裝方案，2027年產能預估達到91萬顆，按年增長40%。其Vera CPU則採用CoWoS-R封裝，出貨量預計將翻一番。

基於這些訂單增長，摩根士丹利預計英偉達2027年數據中心營收將按年增長52%。

英偉達身後，AMD正加速追趕。摩根士丹利預計，AMD下一代EPYC Venice CPU到2027年出貨量將達到675萬顆，較英偉達Vera CPU的575萬顆高出約17%。

據悉，EPYC Venice採用台積電2nm工藝，基於Zen 6架構，面向AI與高性能計算場景。

全球CoWoS需求正經歷爆發式增長。摩根士丹利預計，全球CoWoS需求將從2025年的68.9萬片升至2026年的139.4萬片，2027年進一步攀升至269.4萬片。

CoWoS已成為高端GPU、AI ASIC和部分服務器CPU不可或缺的製造環節。台積電2027年底CoWoS月產能預計將升至20萬片晶圓。

值得關注的是，谷歌、亞馬遜等雲廠商正加速投入自研芯片，CoWoS的爭奪正從單一的英偉達GPU故事，演變為GPU、CPU、TPU及自研ASIC共同驅動的產業鏈擴張。