當地時間6月24日，OpenAI與博通聯合發布首款定製芯片Jalapeño。這是一款專用集成電路（ASIC），專為大模型推理設計，從設計到流片僅用9個月時間。合作方中，OpenAI負責架構設計，博通負責流片、網絡硬件，加拿大電子製造商Celestica提供板卡/機架集成配套。該芯片通過優化數據流動，提升推理效率並降低能耗。芯片工程樣片已完成實驗室驗證，計劃2026年底規模化落地，配套千兆瓦級...
網頁鏈接當地時間6月24日，OpenAI與博通聯合發布首款定製芯片Jalapeño。這是一款專用集成電路（ASIC），專為大模型推理設計，從設計到流片僅用9個月時間。合作方中，OpenAI負責架構設計，博通負責流片、網絡硬件，加拿大電子製造商Celestica提供板卡/機架集成配套。該芯片通過優化數據流動，提升推理效率並降低能耗。芯片工程樣片已完成實驗室驗證，計劃2026年底規模化落地，配套千兆瓦級...
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