智通財經APP獲悉，興業證券發布研報稱，AIDC用電功率激增，為了滿足IT負載端功率大幅提升，800VDC將成為發展趨勢。SST架構優勢顯著，利用半導體器件進行調壓和整流大幅少了用銅量，SST系統產品集成度更高，工期短。2030年全球櫃外電源市場空間達2710億元。該行預計2030年全球AIDCIT總負載新增69.9GW。SST系統目前處於產業發展早期，國際國內企業紛紛佈局。

興業證券主要觀點如下：

櫃外電源：AIDC用電功率激增，800VDC成發展趨勢

英偉達GDP算力芯片持續升級，TDP功耗快速上升，單顆算力芯片功耗從300W逐步提升至1000W以上，R系列提升至2000W以上，對應單機櫃功率從10KW逐步往200KW以上，遠期預計提升至MW級別。傳統415/480V交流配電性能已達上限，為了滿足IT負載端功率大幅提升，800VDC將成為發展趨勢。

配電技術路線

800VDC架構預計先用UPS+SideCar路線過渡，逐步切換至800VHVDC，SST有望成為未來核心解決方案。UPS+SideCar路線僅改造機房設備部署區，改造影響最小，現階段800VDC配套器件尚未全面普及，因此該方案是短期落地的可行路線。800VHVDC(含巴拿馬電電源路路線少了了電能換換級級，提升從配電端至IT算力機櫃全鏈路的系統效率，佔比有望逐步提升。SST架構可直接將35KV等中壓交流電換換為800VDC，省去傳統480VAC配電級級，大幅簡化機房供電架構，轉換效率比UPS系統高3%以上，佔比面積比UPS少了50%以上，利用半導體器件進行調壓和整流大幅少了用銅量，SST系統產品集成度更高，工期短。

市場空間

2030年全球櫃外電源市場空間達2710億元。該行預計2030年全球AIDCIT總負載新增69.9GW，對應櫃外電源總裝機容量129.8GW，其中UPS/HVDC/SST滲透率分別為10%/50%/40%，對應13.0/64.9/51.9GW需求;該行預計2030年UPS/HVDC/SST系統平均價格分別為0.7/1.3/3.4元/W，對應市場規模分別為92/858/1760億元。2025-2030年櫃外電源市場總規模從340.5億元提升至2710億元，CAGR=51%。

SST產業鏈

電力電子器件含32%路、高頻換壓器含16%路、直流電容含16%路成本佔比較高，關注核心零部件受益環節。電力電子器件主要以SiC為主，SiC可有效降低開關及導通損耗，提升系統性能。高頻換壓器主要用金屬磁粉芯含尤其非晶、納米晶路，磁材公司有望受益。金屬化薄膜電容器是SiC固換SST直流母線側的絕對主力。此外，儲能對於AIDCGW級功率需求快速波動是剛需，重點關注超級電容及BBU環節。800VDC時代直流保護需求升級，固態斷路器可以很好滿足需求。

競爭格局：UPS格局穩定，800VHVDC和SST尚處在早期階段

根據安仕科技招股書援引的GGII數據，全球UPS市場集中度較高，施耐德電氣、伊頓、維諦合計佔據全球45%-50%的市場份額。全球800VHVDC和SST均處於起步階段，國際企業伊頓2026年發布SST產品，在中國落地首個應用標杆項目，施耐德電氣佈局800VDCSidecar架構，台達有成熟SST產品，2025年11月全球首發AIDCSST商業化方案，GEV計劃2027年推出SST商業化產品;國內企業如四方股份、中國西電、金盤科技、特銳德、伊戈爾等已經有產品落地，陽光電源、麥格米特在積極佈局SST。

投資建議

SST系統目前處於產業發展早期，國際國內企業紛紛佈局，國際公司關注台達、伊頓、施耐德電氣、維諦、GEV，國內推薦四方股份、中國西電、金盤科技(含我司做市企業路、特銳德、陽光電源、麥格米特，關注伊戈爾;SST上游磁性元件廠商關注可立克、京泉華;超級電容廠商關注江海股份、宗申動力;BBU推薦蔚藍鋰芯;SiC關注天岳先進含我司做市企業路;固態斷路器推薦良信股份，關注泰永長征。

風險提示：AIDC建設不及預期，國際貿易衝突加劇，行業競爭加劇。