數字芯片設計是指處理離散數字信號（0和1）的集成電路設計，涵蓋邏輯運算、存儲及接口控制等核心功能。作為半導體板塊重要的子行業，按照申萬三級行業口徑，截至6月26日，數字芯片設計在科創人工智能ETF華寶（589520）標的指數（科創AI指數）中，權重佔比高達57.8%，是支撐人工智能、物聯網、雲計算等前沿科技發展的底層基石與核心動力。

　　核心卡位：12家代表性公司在數字芯片設計行業中精準卡位AI算力、內存互連、SoC、FPGA、IP授權等核心節點，構建了完善的國產化生態：

　　· AI算力與CPU：寒武紀、海光信息、沐曦股份-U及龍芯中科分別在AI加速芯片、x86兼容CPU+DCU、通用GPU及自主指令集CPU領域佔據龍頭地位。

　　· 內存互連與存儲：瀾起科技作為全球內存互連龍頭引領行業標準，聚辰股份在EEPROM存儲領域位居國內第一。

　　· SoC與物聯網：晶晨股份、恒玄科技、樂鑫科技分別在多媒體SoC、低功耗可穿戴SoC及Wi-FiMCU領域保持全球或國內領先份額。

　　· FPGA與IP授權：安路科技與復旦微電構築國產FPGA核心力量，芯原股份則是國內第一的半導體IP授權與芯片定製引領者。

　　值得關注的是，寒武紀、瀾起科技、芯原股份、晶晨股份、復旦微電、恒玄科技、樂鑫科技、安路科技、海光信息、沐曦股份-U、龍芯中科、聚辰股份均是科創人工智能ETF華寶（589520）標的指數（科創AI指數）成份股。

　　一、數字芯片設計行業定義與細分賽道劃分

　　行業定義：數字芯片設計是指處理離散數字信號（0和1）的集成電路設計，其核心功能涵蓋邏輯運算、存儲及接口控制等。

　　細分賽道：數字芯片設計行業應用廣泛，核心細分賽道主要包括以下幾類：

　　· AI算力芯片：分為通用型（如CPU、GPU、FPGA）和專用型（如NPU、ASIC），是AI訓練與推理的核心算力底座。

　　· 內存接口芯片：負責DRAM與主機處理器之間的高速數據通信協議處理，提升內存數據訪問速度與穩定性。

　　· SoC（片上系統）：將CPU、GPU、NPU及通信接口等多種功能模塊高度集成於單一芯片，廣泛應用於多媒體終端、可穿戴設備等領域。

　　· FPGA芯片：集成大量可重構邏輯單元，支持硬件架構重構與反覆編程，具備極高的靈活性。

　　· IP授權服務：提供可複用的芯片功能模塊（如GPU/NPUIP核），以授權費和特許權使用費模式賦能下游芯片設計公司。

　　· 其他核心賽道：還包括面向物聯網的IoT/MCU芯片、非易失性存儲芯片（如EEPROM）以及基於自主指令集的獨立架構CPU等。

　　二、核心公司產業鏈卡位全景

　　1．產業鏈卡位與全景圖

　　各司其職：數字芯片設計產業鏈高度細分，12家核心公司在各自賽道中構築了深厚壁壘，各司其職：

　　· 底層架構與IP：芯原股份提供半導體IP授權與芯片定製服務；龍芯中科深耕自主LoongArch指令集CPU。

　　· 核心算力與存儲：寒武紀、海光信息、沐曦股份-U構築了從雲端推理/訓練到通用計算的AI算力底座；瀾起科技與聚辰股份分別在內存接口和EEPROM領域保障數據高速傳輸與持久化存儲。

　　· 端側SoC與IoT：晶晨股份、恒玄科技聚焦多媒體與可穿戴SoC；樂鑫科技領跑AIoT無線通信芯片，共同推動端側智能落地。

　　· 可編程邏輯：安路科技與復旦微電在FPGA及高可靠性場景中發揮關鍵的靈活適配與國產替代作用。

　　卡位全景：以下為12家核心公司在數字芯片設計產業鏈中的卡位全景圖：

　　三、細分賽道與核心公司深度梳理

　　1.AI算力芯片賽道

　　賽道背景：AI算力芯片是人工智能產業的底層基石。隨着AgenticAI的發展，算力結構正從訓練為主向推理為主轉型，帶動推理算力需求爆發。2026年國內AI加速芯片市場規模有望突破2100億元，國產份額預計提升至50%以上，國產替代進程全面加速。

　　核心廠商：在AI算力芯片賽道中，國內頭部廠商憑藉技術突破佔據重要位置：

　　· 寒武紀：國產AI算力芯片領軍者，其旗艦雲端芯片思元690實現量產，FP16算力超700TFLOPS。公司在推理場景優勢顯著，已獲國內多家互聯網大廠批量部署。

　　· 海光信息：採用「CPU+DCU」雙輪驅動，深算系列DCU算子覆蓋度超99%，全面兼容CUDA生態，2025年DCU市佔率位列國產AI加速芯片頭部。

　　· 沐曦股份-U：國產通用GPU頭部力量，單卡性能處於國內第一梯隊，2025年國產AI加速卡市佔率達41%，是國內少數實現千卡集群大規模商業化應用的供應商。

　　2．內存接口與存儲芯片賽道

　　賽道價值：隨着AI算力需求的爆發，內存接口與存儲芯片成為打破「內存牆」瓶頸、提升系統性能的關鍵環節。該賽道的核心價值在於大幅提升內存數據訪問的速度與穩定性，滿足高帶寬、低延遲的數據通信需求，是算力基礎設施中不可或缺的底層支撐。

　　瀾起科技：瀾起科技是全球內存互連芯片領域的絕對龍頭，具備深厚的技術護城河與先發優勢。

　　· 行業地位領先：2024年公司以36.8%的市佔率位居全球內存互連芯片市場首位，行業格局高度集中。

　　· 核心技術壁壘：作為JEDEC董事會成員牽頭制定DDR5RCD等國際標準，其DDR4/DDR5全系列內存接口芯片廣泛應用於國際主流服務器和雲計算領域。

　　聚辰股份：聚辰股份是全球領先的非揮發性小容量存儲芯片供應商，在細分市場佔據主導地位。

　　· 核心份額穩固：作為全球第三、國內第一的EEPROM供應商，其智能手機攝像頭EEPROM份額最高達42.7%。

　　· 協同佈局增量：公司與瀾起科技合作開發的DDR5SPD芯片已打入服務器和PC內存模組供應鏈，隨着DDR5滲透率的提升，該業務成長空間廣闊。

　　3.SoC與IoT芯片賽道

　　樞紐作用：SoC與IoT芯片將計算、通信與存儲高度集成，是實現端側AI落地與萬物互聯的核心硬件。隨着AI向邊緣側延伸，具備低功耗與AI推理能力的SoC及IoT芯片成為智能終端的「大腦」，直接決定設備的交互體驗與連接效率。

　　晶晨股份：晶晨股份是國內多媒體SoC領軍企業，其核心亮點如下：

　　· 全面覆蓋機頂盒、智能電視及AI音視頻賽道，在智能機頂盒芯片領域處於領導地位。

　　· A系列芯片內置最高5Tops算力NPU，已打入谷歌、亞馬遜等國際頭部客戶供應鏈。

　　恒玄科技：恒玄科技是全球低功耗無線計算SoC頭部廠商，其競爭優勢如下：

　　· TWS主控芯片全球出貨量份額約10%，位居全球第四。

　　· 憑藉6nm先進製程與超低功耗技術，在智能手錶與AI眼鏡賽道實現突破，具備領先的AI多模態推理能力。

　　樂鑫科技：樂鑫科技是全球AIoT無線SoC龍頭，其核心壁壘包括：

　　· 市場地位穩固，2022年全球Wi-FiMCU市場份額達27%，穩居全球第一。

　　· 基於RISC-V自研架構構建軟硬件生態，芯片已可對接主流大模型，具備AI端側落地的技術優勢。

　　4.FPGA與IP授權賽道

　　賽道角色：在數字芯片設計領域，FPGA與IP授權賽道扮演着底層架構與靈活計算「賣水者」的關鍵角色。半導體IP作為可複用的功能模塊，大幅降低了芯片設計門檻與周期；而FPGA憑藉大量可重構邏輯單元，能夠靈活適配不同AI模型與中小批量定製化加速需求，兩者共同構築了底層算力創新的基石。

　　芯原股份：公司是國內IP授權與芯片定製的領軍者，具備顯著的生態與技術優勢：

　　· 行業地位：2024年中國大陸第一、全球第八大半導體IP授權商，IP種類在全球前十中排名前二。

　　· 核心亮點：依託自主可控的六類處理器IP與SiPaaS平台模式，深度綁定全球雲服務、汽車電子及IoT客戶，正加速向AIASIC計算方案引領者升級。

　　安路科技：公司是國產FPGA芯片及系統解決方案龍頭，充分受益於供應鏈自主可控趨勢：

　　· 行業地位：國內首批具備28nmFPGA量產能力的企業，當前中國FPGA市場國產化率僅約15.9%，國產替代空間廣闊。

　　· 核心亮點：構建了完整的「FPGA+EDA軟件」生態，產品廣泛覆蓋工業控制、網絡通信及消費電子等領域，具備較強的中低端市場替代實力。

　　復旦微電：公司是國內集成電路設計行業首家上市企業，也是國產FPGA核心供應商之一：

　　· 行業地位：具備千萬門級至億門級FPGA芯片的研發與量產能力，技術處於國內領先水平。

　　· 核心亮點：形成FPGA、安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電錶芯片四大成熟產品線協同，在5G通信、人工智能及高可靠性行業構築了深厚的客戶壁壘。

　　5．自主指令集CPU賽道

　　信創底座：自主指令集CPU賽道是信創產業的底層基石。在供應鏈自主可控需求迫切的背景下，擺脫對海外指令集架構的依賴，構建完全自主的底層信息技術體系，對保障關鍵領域的數字安全具有不可替代的戰略意義。

　　行業地位：龍芯中科是國內唯一堅持基於自主指令系統構建獨立於x86、ARM體系的開放性信息技術體系的CPU企業。公司在傳統安全應用市場保持主導地位，桌面CPU在政務信創招標中份額持續提升，是國產自主CPU的領軍者。

　　核心亮點：龍芯中科在指令集架構、產品性能與生態建設方面展現出顯著優勢：

　　· 推出完全自主的LoongArch指令集，獲GNU組織正式編號，從頂層實現生態自主可控。

　　· 產品性能實現跨越式突破，桌面處理器3A6000性能超越Intel第十代i3，LA664處理器覈對標AMDZen2架構。

　　· 軟件生態持續完善，超100個國際開源軟件項目包含LoongArch分支，全面適配國產操作系統，並通過二進制翻譯技術解決應用遷移痛點。

　　四、綜合對比與投資邏輯總結

　　1.12家公司綜合對比與後市展望

　　綜合對比：

　　後市展望：結合當前產業周期與政策催化，數字芯片設計板塊後市呈現以下核心趨勢與投資建議：

　　· 算力主線確立：AI算力已取代傳統金融板塊成為A股上行期的新「牛市旗手」，當前AI算力板塊預測EPS按年增速接近80%，成為全市場增長最快、上調幅度最大的核心主線。

　　· 國產替代加速：受外部環境與大基金三期加碼影響，國產AI芯片替代進程全面提速，頭部廠商將充分享受國產化紅利。

　　· 端側應用爆發：AgenticAI的發展帶動Token消耗大幅提升，算力需求正從訓練向推理轉型。具備低功耗、高算力特徵的端側AI芯片（如AI眼鏡、智能手錶SoC）將迎來爆發式增長。

　　· 核心配置建議：下半年AI板塊結構性輪動機會大於系統性趨勢機會。建議重點配置算力硬件及上游材料，並關注模型商業化落地超預期的應用端標的；同時，需密切跟蹤2026年四季度海外AI龍頭資本開支的營收兌現情況。

　　國投證券認為，本輪AI科技抱團眼下不會輕易結束。綜合眼下宏觀「灰犀牛」並不明確以及AI資本開支難以驗僞，本輪AI科技抱團眼下不會輕易結束，其核心大主線定位並未隨着股價高位波動而受到動搖。到目前為止，我們傾向於認為當前AI科技基於產業浪潮股最終結束M頂第一個頂部大概率還未到來。

　　華源證券表示，隨着國內AI大模型進入加速發展期，國產超節點憑藉高密度集成、高速互聯、全局協同的核心優勢，有望實現量產與滲透率提升，持續看好高景氣度的國產算力板塊。

　　【國產替代之光，科創自立自強】

　　科創人工智能ETF華寶（589520）及其聯接基金（聯接A：024560、聯接C：024561）重點佈局國產AI產業鏈，成份股囊括國產GPU龍頭（如寒武紀），國產ASIC龍頭（如芯原股份）、AI應用龍頭（如金山辦公），半導體行業權重佔比近一半，具備較強進攻性；軟件行業權重佔比超三成，有望受益於AI應用補漲行情。同時，該ETF是孖展沽空標的，是一鍵佈局國產算力的高效工具。

　　風險提示：科創人工智能ETF華寶被動跟蹤上證科創板人工智能指數，該指數基日為2022.12.30，發布於2024.7.25，指數成份股構成根據該指數編制規則適時調整，其回測歷史業績不預示指數未來表現。本文中提及的個股、指數成份股僅作展示，個股描述不作為任何形式的投資建議，也不代表管理人旗下任何基金的持倉信息和交易動向。基金管理人評估科創人工智能ETF華寶的風險等級為R4-中高風險，適宜積極型（C4）及以上的投資者，適當性匹配意見請以銷售機構為準。任何在本文出現的信息（包括但不限於個股、評論、預測、圖表、指標、理論、任何形式的表述等）均只作為參考，投資人須對任何自主決定的投資行為負責。另，本文中的任何觀點、分析及預測不構成對閱讀者任何形式的投資建議，亦不對因使用本文內容所引發的直接或間接損失負任何責任。基金投資有風險，基金的過往業績並不代表其未來表現，基金管理人管理的其他基金的業績並不構成基金業績表現的保證，基金投資須謹慎。

責任編輯：常福強