金吾財訊 | 基本半導體(09971)今日起招股，擬發行2738.62萬股H股，其中5%為香港發售，95%為國際發售，另有15%超額配股權。每股發售價介乎27.49港元至31.62港元。每手200股，入場費6387.78港元。股份預期將於7月8日掛牌上市。國金證券(香港)、中銀國際為聯席保薦人。以中間價29.56港元計算，預期集資淨額約7.13億港元，擬將其中約60.0%用於未來四年內擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器。約20.0%用於在未來五年內對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新。約10.0%用於在未來五年內拓展碳化硅產品的全球分銷網絡。約10.0%用於營運資金及其他一般公司用途。公式成立於2016年，在中國從事碳化硅功率器件的研究、開發、製造及銷售，主要提供車規級和工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，公司在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額為2.9%；按2024年收入計，在中國碳化硅分立器件市場及功率半導體柵極驅動市場的排名分別為第九及第九，市場份額分別為2.7%及1.7%。