康寧GlassBridge「玻璃橋」技術的正式亮相在AI光通信產業鏈引發高度關注，但來自華爾街的評估遠比市場擔憂溫和：光纖陣列單元（FAU）廠商在CPO發展路徑上面臨真實的長期顛覆壓力，而AI光收發模塊企業在未來一至兩年內所受衝擊有限，整體相對處於安全區間。

2026年6月24日，康寧在首爾舉辦的AI數據中心光通信與互連技術大會上正式發布GlassBridge。這是一種基於晶圓級離子交換（IOX）波導的光纖至光子集成電路（PIC）連接平台，將光纖直接耦合至PIC，以晶圓化被動對準方式提升光纖接口密度和可擴展性，被視為CPO架構中iFAU（智能光纖陣列單元）的演進替代方案。

據摩根士丹利，現有CPO解決方案（包括Quantum和Spectrum系列）已完成量產定型，預計不受GlassBridge影響；花旗研究也指出，面向Rubin Ultra Kyber平台的2H27 CPO方案將於2026年下半年完成設計確認，同樣不太可能被新技術取代。兩家機構均判斷，GlassBridge在未來一至兩年內產生實質性商業衝擊的概率極低。

兩家機構的核心關切集中在更長時間維度：隨着CPO和NPO架構在2028年至2030年間逐步商業化，GlassBridge將在新部署項目中與增量型FAU展開競爭。GlassBridge商業化時間表的持續不確定，將使FAU業務具有較高期權價值的公司股價持續承受波動壓力。

康寧GlassBridge在玻璃連接器主體中嵌入晶圓級IOX波導，彌合硅光芯片波導與光纖芯徑之間的尺寸失配，實現光纖與PIC的高密度直接耦合，並支持可拆卸系統集成。

據摩根士丹利，傳統FAU在光纖數量大幅增加時，組裝複雜度急劇上升，擴展性受限；GlassBridge以被動對準的晶圓級方案提供更高密度、更強可擴展性的替代路徑，對現有FAU方案形成補充乃至潛在替代。

值得注意的是，GlassBridge並非橫空出世。摩根士丹利指出，早在2025年9月相關消息便已在市場流傳，且該技術已被納入康寧分析師日上發布的100億美元光子學業務目標規劃。

花旗研究強調，GlassBridge在完成資格認證、可靠性測試及良率爬坡之前存在大量不確定性，還需通過CPO/NPO評估期以及在高速AI集群系統上的現場可靠性驗證，預計未來一至兩年內不會產生實質性衝擊。

在生態系統適配層面，採用GlassBridge要求PIC設計商重構光學接口布局、重新設計光斑尺寸轉換器並修改凸塊結構。花旗研究認為，這些切換成本形成強大的技術慣性，將進一步制約GlassBridge的短期滲透空間。

摩根士丹利同樣指出，GlassBridge實際商業應用的時間表仍不明朗，並提示這將對FAU業務敞口較大的公司估值構成波動擾動。

對於AI光收發模塊企業，摩根士丹利給出相對樂觀的判斷：GlassBridge既可用於CPO架構，也可適用於NPO架構，NPO端更廣泛的應用有望部分抵消CPO側的潛在風險，因此對AI光收發模塊企業的影響預計相當有限。

花旗研究對Eoptolink的評估印證了這一邏輯：作為光收發模塊集成商，GlassBridge對Eoptolink而言更多是一種中性的上游元件替代選項，直接替代衝擊有限。東山精密與Accelink的核心競爭力來自有源光芯片，同樣基本不受GlassBridge波及。

在供應鏈中處於FAU環節的企業，面臨更為直接的長期替代風險。摩根士丹利明確指出，FAU廠商在CPO發展進程中更可能遭遇GlassBridge帶來的顛覆衝擊。

以天孚光通信為例，花旗研究認為其iFAU業務的長期替代風險已得到有效控制：TFC的增長引擎已從FAU切換至有源光引擎，花旗預計該業務板塊在2026年至2028年將貢獻超過70%的收入，多元化的收入結構有效對沖了GlassBridge的潛在衝擊。T&S Communications專注於MT插芯和光纖配線盒等無源光學元件，花旗研究指出，由於與康寧之間存在業務解耦風險，該公司既不太可能從GlassBridge的推廣中獲益，也不會受到直接衝擊。

從更長時間維度看，花旗研究提出了結構性顛覆的可能性。隨着CPO和NPO在2028年至2030年間逐步商業化，GlassBridge將主要在新部署項目中與增量型iFAU競爭，而不觸及現有已安裝基礎。

2030年之後，若晶圓級光子封裝在良率和插損性能上趨於成熟，花旗研究認為，被動光學元件行業有可能迎來從物理微組裝向半導體級工藝集成的真正範式轉變。

目前，摩根士丹利和花旗研究均將GlassBridge定性為時間表高度不確定的技術演進方向。其近期最直接的市場影響，是對FAU業務敞口較大公司的估值形成波動擾動，而非即時的基本面衝擊。