智通財經APP訊，晶合集成(688249.SH)發布公告，公司本次全球發售H股基礎發行股數為2.16億股(最終發行股數視乎超額配售權行使與否而定)，其中，初步安排香港公開發售2161.67萬股(可予重新分配)，約佔全球發售總數的10%;國際發售1.95億股(可予重新分配及視乎超額配售權行使與否而定)，約佔全球發售總數的90%。

自上市日起至香港公開發售截止日後起30日內，保薦人兼整體協調人(代表國際包銷商)可以通過行使超額配售權，要求公司按發售價配發及發行最多不超過3242.5萬股H股。在超額配售權悉數行使的情況下，公司本次全球發售H股的最大發行股數為2.49億股。

公司本次H股發行的價格最高不超過每股32.30港元。公司H股香港公開發售於2026年6月30日開始，預計於2026年7月7日結束，並預計於2026年7月9日前(含當日)公布發行價格。公司本次發行的H股預計於2026年7月10日在香港聯交所掛牌並開始上市交易。