智通財經APP訊，晶合集成(02249)2026年6月30日至2026年7月7日招股，該公司擬全球發售2.16億股H股，其中，香港公開發售佔約10%，國際發售佔約90%，另有15%超額配股權。每股發售價30-32.3港元。每手100股H股，預期H股將於2026年7月10日(星期五)上午九時正開始在聯交所買賣。

集團是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。作為專業的晶圓代工服務供應商，代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合製造(IDM)公司的集成電路設計藍圖大規模地製成高品質的加工晶圓。

自成立以來，集團始終致力於製程技術的進步。集團的代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，截至最後實際可行日期已成功開發28nm邏輯芯片平台，使集團能應對對更高性能及更高能效半導體解決方案不斷演變的需求。集團的製程能力圍繞關鍵的特定應用集成電路類別，包括實現顯示控制的顯示驅動芯片(DDIC)、實現圖像傳感的互補金屬氧化物半導體圖像傳感器(CIS)以及調節及優化電源使用的電源管理集成電路(PMIC)。LogicIC(支持數據處理)及微控制單元(MCU，提供嵌入式控制)於往績記錄期間亦迅速增長。憑藉此產品組合，集團能夠支持消費電子、汽車電子、工業控制、人工智能(AI)、物聯網(物聯網)及存儲器等衆多應用。

集團將差異化製程技術與穩定製造規模結合的能力，鞏固集團於全球晶圓代工領域的地位。根據弗若斯特沙利文的資料，於2020年至2025年，全球前十大晶圓代工企業中，集團的產能及收入增長速度為全球第一。根據同一資料來源，於2025年，以收入計，集團為全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。

集團已與集創、璞新科技、智感微電子科技香港、奇瑞汽車香港、香港歌爾泰克、泰康人壽、廣發基金、上海高毅及CICC Financial Trading Limited(就高毅場外掉期而言)、Perseverance Asset Management、匯添富(香港)、NGS Super、HHLR Advisors, Ltd.、WT Asset Management、常春藤、Verition、保銀、大成國際、工銀理財 、中郵理財 、嘉實國際資產管理(各自及統稱為基石投資者)訂立基石投資協議(各自及統稱為基石投資協議)，據此，基石投資者同意在若干條件規限下，按發售價認購或促使其指定實體認購合共約4.3億美元可購入有關數目的發售股份(向下約整至最接近每手100股股份的完整買賣單位)(假設發售價為每股股份31.15港元(即發售價範圍的中位數)，且(如適用)不包括經紀佣金、證監會交易徵費、會財局交易徵費及聯交所交易費)(基石配售)。按發售價每股發售股份31.15港元(即本招股章程所載指示性發售價範圍的中位數)計算，基石投資者將認購的發售股份總數將為1.08億股。

假設發售價為每股發售股份31.15港元(即發售價範圍30.00港元至32.30港元的中位數)，並假設超額配股權未獲行使，經扣除集團就全球發售應付的包銷費用及佣金以及估計開支後，集團估計將從全球發售中收取所得款項淨額約65.36億港元。集團擬將全球發售所得款項淨額用於以下用途：(1)預期所得款項淨額約53.6%將用於研發及優化新一代22nm技術平台，以加強集團的技術競爭力及滿足市場對高性能產品的需求。(2)預期所得款項淨額約23.1%將用於基於AI技術的智能研發及生產。有關計劃旨在建立涵蓋研發至生產全流程的綜合智能系統平台，從而實現研發與生產的智能協作。(3)預期所得款項淨額約13.3%將用於在中國香港建立研發及銷售中心，以開展研發及銷售活動，憑藉其國際地位及豐富的人才資源，更好地服務亞太市場，加速技術平台的定製化開發及商業化。(4)預期所得款項淨額約10.0%將用於運營資金及一般企業用途。

於往績記錄期間，集團於行業周期中始終展現穩定增長。於2023年、2024年及2025年，總收入分別為人民幣71.83億元、人民幣91.2億元及人民幣103.88億元，而同年的毛利率分別為20.3%、25.2%及22.7%。於2023年、2024年及2025年，淨利潤分別為人民幣1.19億元、人民幣4.82億元及人民幣4.67億元，同年淨利潤率分別為1.7%、5.3%及4.5%。