金吾財訊 | 存儲板塊走弱，西部數據 (WDC) 漲 1.13%，慧榮科技 (SIMO) 漲 0.72%，Rambus (RMBS) 跌 0.88%，希捷科技 (STX) 跌 1.84%，美光科技 (MU) 跌 6.17%，閃迪 (SNDK) 跌 7.84%。高盛日本交易員針對美股科技股近期大幅回調行情發布風險警示，明確本輪下跌屬於結構性調整，並非短期市場波動。數據顯示，上周科技股出現四標準差級別的創紀錄拋售，行情由韓國存儲芯片板塊率先走弱觸發。美光財報落地後市場雖短暫修復，但反彈行情未能延續至周五。疊加OpenAI上市進程延後、估值目標下調的消息衝擊，市場風險偏好進一步走弱，科技板塊內部走勢顯著分化，AI基礎設施標的普遍承壓，大型雲計算企業與蘋果展現出較強抗跌屬性。當前市場交易邏輯已發生轉變，資金開始針對存儲芯片供應緊張格局見頂進行定價。與此同時，蘋果為緩解存儲芯片漲價帶來的成本壓力，正向美國政府申請採購長鑫存儲(CXMT)內存芯片，若申請獲批，將對美光的市場份額與經營格局形成實質性衝擊。高盛梳理總結出存儲芯片與AI基礎設施板塊的三大核心下行風險，分別為HBM漲價動能逐步放緩、國內存儲廠商崛起帶來的市場競爭衝擊、AI服務器整體投資節奏顯著降溫。此外，國內中小AI企業通過多模型組合使用降低採購成本，打破頭部AI平台的商業化預期，行業競爭格局持續加劇。基於市場變化，高盛調整短期戰術配置，轉向防禦風格，同時指出美國經濟基本面保持穩健，本輪板塊調整屬於階段性行情，中長期建議對動能走弱的優質標的逢低佈局。