智通財經APP獲悉，基本半導體(09971)6月29日至7月3日招股，目前已經結束認購，將於7月8日掛牌買賣。市場統計數據顯示，截至6月30日，基本半導體孖展約239.58億港元，以公開發售4330萬港元計，超購約552.29倍。

根據發行計劃，基本半導體計劃發行2738.6萬股H股，5%於香港作公開發售，招股價介乎27.49港元至31.62港元，集資最多8.7億港元，每手200股，一手入場費6387.8港元。

募集資金用途方面，60%用於擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器；20%用於對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新；10%用於拓展碳化硅產品的全球分銷網絡；10%用於營運資金及其他一般公司用途。

招股書顯示，基本半導體創始人汪之涵博士通過青銅劍科技，以及控制數家實體，合計可控制45.98%的股份。公司自成立以來開展多輪上市前投資，所得現金淨額合計約10.32億元，投資者包括博世創投、廣汽智行、中車青島、聞泰科技等產業或戰略背景股東。基本半導體本次招股未有引入基石投資者。

基本半導體成立於2016年，在中國從事碳化硅功率器件的研究、開發、製造及銷售。公司主要提供車規級和工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，公司在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額為2.9%，在中國公司中排名第三。按2024年收入計，公司在中國碳化硅分立器件市場及功率半導體柵極驅動市場的排名分別為第九及第九，市場份額分別為2.7%及1.7%。

財務方面，於2023年度、2024年度、2025年度，公司實現收入分別約為2.21億元、2.99億元、3.11億元人民幣；同期，年內虧損分別約3.42億元、2.37億元、3.35億元人民幣。