在第3點中補充了背景信息，在第6-7點中補充了背景情況和股價表現，並在最後一點中請求公司發表評論

Yantoultra Ngui

路透新加坡7月3日 - 據路透周五晚間獲得的一份條款清單顯示，中國人工智能芯片設計公司上海比仁科技（6082.HK）計劃通過在香港配售股份籌集約8.01億至8.38億美元。

以下是該條款清單的詳細內容及相關背景：

• 比仁科技擬以每股46.20至48.30港元（$6.16）的價格發行1.36億股新香港股份。該價格區間較周五收盤價51.30港元折讓5.8%至9.9%。

• 此次發行的股份約佔該公司當前股本的5.6%，在出售後將佔股本的5.3%左右。

• 在美國出口限制導致無法獲得某些先進的外國技術後，中國正推動本土企業生產更多自主研發的芯片 (link)。

• Biren計劃將所得資金用於加強研發、加快下一代產品的銷售和生產、進行戰略投資和收購，以及作為營運資金和一般公司用途。

• 該股預計將於7月6日開始交易。

• (link) Biren 於 1 月初在香港上市。

• 該公司通過上市募集了56億港元，其股價從19.60港元的發行價飆升至上周五收盤時，漲幅約為162%。

• Biren 成立於 2019 年，致力於設計用於人工智能的芯片和計算系統，其 BR100 芯片於 2022 年引起業界關注，該芯片被業界視為中國對英偉達（Nvidia NVDA.O）先進處理器的有力競爭者。

• 周五晚間非工作時間，Biren未回應通過電子郵件發出的置評請求。