智通財經APP獲悉，野村在最新研報中反駁市場對AI半導體周期見頂的擔憂，隨着雲廠商資本開支持續擴張，2026年下半年將出現嚴重的供應鏈錯配，這非但不是周期尾聲的信號，反而印證了本輪景氣度的長期可持續性。

報告指出，隨着雲廠商資本開支持續擴張，2026年下半年或將迎來"史詩級"供應鏈錯配，先進封裝、PCB、CCL等零部件短缺將推動漲價與盈利持續上修。報告強調，儘管台積電正激進擴張其晶圓級封裝產能，但真正的供應瓶頸將轉移至晶圓級基板（WoS）及印刷電路板（PCB）、覆銅板（CCL）等較小零部件。

野村表示，基板組件、印刷電路板、覆銅板、IC基板、高端電容器、電源管理芯片和光學組件均已出現供應短缺。報告指出，許多組件供應商在規劃產能擴張時低估了AI驅動的訂單增長。

在AI芯片產能分配上，野村預計2027年英偉達將佔據台積電55%的CoWoS產能，谷歌TPU份額將從2026年的23%躍升至27%，或擠壓AMD等其他廠商空間。此外，代理型AI（Agentic AI）的崛起正意外拉動服務器CPU需求，AMD預測2030年服務器CPU市場將超1200億美元。

基於上述邏輯，野村上調九家亞洲AI科技公司目標價，首推台積電，同時看好聯發科、日月光投控、聯發科等。野村認為，近期半導體股的回落是一個買入機會，因為持續的定價能力和盈利上調仍是該板塊的最大催化劑。