圖源：視覺中國

藍鯨新聞7月4日訊（記者 翟智超）2026年7月1日，全球半導體行業迎來一輪全品類漲價潮，覆蓋功率半導體、電源管理芯片及存儲器件，遠非此前常見的單一細分領域結構性調價。

據藍鯨科技記者不完全統計，逾20家國內外頭部芯片廠商，已同步啓動年內第二輪提價，受此影響交易市場反應劇烈。

7月2日，藍鯨科技記者實地走訪深圳華強北華強電子世界與賽格電子市場，據多位商戶反映，上午詢價、下午提貨即變，當前報價系統已近乎失效。其中，AI專用片式多層陶瓷電容器（MLCC）部分規格價格暴漲3至10倍，有商戶回憶「隔兩小時去拿貨就漲五成」。

囤貨商在飛漲中賭高點出貨，下游客戶則在比價與壓價中焦慮觀望，產業鏈上每個人都在追問：這輪由AI剛性需求驅動的漲價，究竟何時見頂？

報價趕不上漲價速度，想囤貨又怕變「接盤俠」

半導體一漲價，全球最大電子產品集散地之一華強北開始「異動」。

「這半年就沒消停過，3月漲一輪，7月1日又來一輪。以前老客戶還能按舊價走兩天，現在原廠通知一到，新訂單全部按新價算。」在華強北主營功率器件的老張說。

圖源：藍鯨科技記者拍攝

價格之外，貨源更加喫緊。在賽格做了十幾年貿易生意的陳先生感嘆：「現在誰手上有現貨誰就佔據話語權。很多料號根本拿不到貨，原廠產能就那麼多，優先保大客戶和長期客戶，分銷商只能排在後面。」據其展示英飛凌代理商向其發過來的消息顯示，「7月1日起，新訂單全按新價，熱門料號交期已排到明年年中。」另有業內人士透露，部分產品交貨周期甚至拉長到一年左右。不過，這種「賣方市場」並非全品類受益。一位功率半導體行業人士表示，本輪需求呈結構性分化：AI、車規、工控等高可靠芯片需求火爆，而消費電子類芯片持續低迷。「關鍵就看芯片是否適配AI場景，具備配套能力的訂單都保持着高景氣度。」

漲價並未讓所有商戶都嚐到甜頭。一位在華強北主營電源管理芯片的王女士說：「進貨價也在同步上漲，客戶一聽漲價就拼命壓價、比價。真正賺到錢的是那些提前囤貨的，但風險也很大，萬一跌價全砸在手裏。」

存儲芯片商戶心情更復雜，華強北一位內存條老闆說：「價格漲了，生意反而更難做，客戶都在觀望，怕買在高點。」

此外，這輪漲價潮正沿功率半導體產業鏈層層傳導，最終壓力也不可避免地落在下游客戶肩頭。某大型諮詢機構負責人告訴藍鯨科技記者，功率半導體的價格走勢正牽動着整車廠的神經，因其短缺和漲價會直接影響成本與交期。

不同規模的車企採取了差異化應對：強勢龍頭車企利用議價權鎖定長期產能，並着手自研或投資芯片；弱勢中小車企則更多尋求同行抱團，通過聯合談判爭取合理價格和貨源。

漲價背後：成本、AI與產能的三重推力

此輪漲價，從具體提價企業來看，不同企業漲價幅度不同。其中，英飛凌、德州儀器、意法半導體等海外巨頭漲幅普遍落在10%至25%之間；國內方面，士蘭微、揚傑科技、斯達半導產品線漲幅不低於15%，聚辰股份Nor Flash產品上調幅度更是達到25%。

這一輪芯片漲價潮的起點，始於成本端的層層擠壓。上游原材料價格持續波動，晶圓製造所依賴的關鍵化學品、特種氣體，以及封測環節所需的金、銅等大宗金屬，報價先後上揚；與此同時，晶圓代工、能源物流費用也同步跟漲。

士蘭微（600460.SH）某經銷商向藍鯨科技記者坦言，晶圓製造的關鍵原材料及封測綜合成本「已明顯超出內部可控範圍」；斯達半導方面則進一步指出，晶圓代工、大宗金屬、封裝材料價格持續攀升，「製造成本大幅走高，企業消化能力已逼近極限」。

這種壓力並非孤立於某一環節，而是沿着產業鏈逐級傳導。一位芯片行業人士跟藍鯨科技記者打了個比方：「就像多米諾骨牌——上游推一下，中游推一下，到了芯片成品這裏，不漲價已經沒有餘地。」

如果說成本上漲是「被動加壓」，那麼AI需求的井噴，則是主動給市場添了一把猛火。

研究機構數據顯示，AI服務器功耗是傳統機型的3至5倍，單台所需功率半導體數量成倍增加，部分高端機型甚至超過5倍。英飛凌預測，2026財年其AI數據中心電源方案營收將達15億歐元，明年更將躍升至25億歐元。

某機構分析師向藍鯨科技記者解釋，英偉達新一代Blackwell芯片對供電要求大幅提高，數據中心不得不大規模改裝電路、更新系統，「需求瞬間就爆發了」。

需求激增的同時，供給端卻更加喫緊。藍鯨科技記者從產業鏈人士獲悉，台積電、三星等代工廠近年來不斷收縮8英寸產線，將資源轉向12英寸先進製程，導致2026年全球8英寸產能不增反降。目前晶圓廠稼動率維持在85%至90%之間，幾乎無富餘產能，而新建產線至少兩到三年才能投產，缺口大概率延續到明年上半年。

有業內人士向藍鯨科技記者坦言，「芯片正從個別品類調價演變為全行業普漲，這一趨勢短期內很難逆轉。」