央廣網深圳7月3日消息（記者徐錦秀）深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱「基本半導體」）日前啓動H股全球公開發售，預計7月8日正式在香港聯交所主板掛牌。

　　本次全球發售2738.62萬股H股，發售價區間為每股27.49港元至31.62港元，按上限計算募資總額約8.66億港元。招股書顯示，募資淨額將主要用於晶圓及模塊產能擴張、生產設備升級、碳化硅新品研發、全球分銷網絡拓展及補充營運資金。

　　基本半導體成立於2016年，專注碳化硅功率器件研發、製造與銷售，產品覆蓋車規級和工業級功率模塊、分立器件及柵極驅動芯片。公司於2020年落地IDM模式，打通晶圓製造、模塊封裝、設計測試全流程自主量產能力。據弗若斯特沙利文統計，以2024年收入計，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額2.9%。

　　隨着上市臨近，早期投資方迎來股權價值兌現窗口。A股公司中國中車、廣汽集團、聞泰科技、藍海華騰等均出現在股東名單中。其中，深圳電控企業藍海華騰於2022年出資1200萬元參與基本半導體C2輪孖展，IPO前持股佔比0.3688%，雙方在新能源電控與上游器件領域存在產業協同。

（文章來源：央廣財經）