圍繞台積電CoPoS先進封裝技術的市場討論近期明顯升溫，中國台灣科技股亦因此進入異常投機的活躍階段。

據台灣科技採訪的多名供應鏈核心人士，市場對於CoPoS技術路線的解讀存在重大偏差，尤其集中在玻璃基板是否為首代產品必要組件這一問題上。

受訪人士均對當前氾濫的不實傳言表示強烈不滿。市場普遍將玻璃基板視為CoPoS不可或缺的核心材料，但首代CoPoS在技術路線上很可能並未採用玻璃基板。

同時台積電從未考慮過玻璃中介層。CoPoS預計將於2029年上半年投入量產。

三星集團旗下的三星電機（SEMCO）、日本的凸版（Toppan）以及日韓的其他基板廠商，均已加入玻璃核心基板（Glass-core substrates）的研發競爭，並於近期開始向台積電提交工程樣品。

玻璃中介層位於芯片與封裝基板之間，負責GPU、HBM等芯片間的高速互聯。玻璃核心基板位於中介層下方，作為整個封裝的承載基板，負責機械支撐以及與PCB連接。