路透新加坡7月3日-據周五晚間看到的一份售股文件,中國芯片設計公司上海壁仞科技6082.HK計劃通過在香港配售新股籌資約8.01億至8.38億美元。
路透新加坡7月3日-據周五晚間看到的一份售股文件,中國芯片設計公司上海壁仞科技6082.HK計劃通過在香港配售新股籌資約8.01億至8.38億美元。
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