馬斯克正在籌建一座前所未有的垂直整合半導體綜合體，其潛在投資規模足以重塑全球半導體設備市場格局。

據追風交易台，瑞銀7月7日發布的研究報告顯示，SpaceX旗下Terafab項目未來五年的晶圓製造設備（WFE）採購規模，預計將相當於今年全球WFE市場的總量。分析師預計，Terafab最早將於2027年啓動試產線，設備訂單已開始向供應商落地，初期規模約50億美元。

這一項目的推進，意味着全球WFE市場天花板將被大幅抬高。報告指出，若Terafab如期推進，全球WFE支出有望在2029年逼近3000億美元，並在2030至2031年前後形成單一客戶年採購超500億美元的新量級。

Terafab：一座"芯片全產業鏈"超級工廠

Terafab的核心邏輯，與特斯拉當年自建電池供應鏈如出一轍。馬斯克在2026年3月的Terafab項目發布會上明確表示，當前全球所有晶圓廠的AI算力產出合計，僅相當於SpaceX目標需求量的約2%。他指出，現有供應商——包括台積電、三星、美光——擴產速度遠低於SpaceX的需求增速，"要麼自建Terafab，要麼就沒有芯片"。

在產品規劃上，Terafab將聚焦兩類芯片：一是面向邊緣推理的芯片，主要用於Optimus人形機器人；二是專為太空環境優化的高功率芯片。馬斯克預計，地面算力需求約為每年100至200吉瓦，而太空算力需求量級則可能高達每年約1太瓦。

在工廠架構上，Terafab計劃將掩模版製造、前道邏輯及存儲製程、先進封裝與測試全部集中於同一屋檐下，以實現"設計—製造—測試—迭代"的極速閉環。報告將其定性為一座真正意義上的垂直整合半導體綜合體。

WFE支出測算：五年1350億美元，峯值年超500億

分析師John Hodulik預測，SpaceX的AI業務（不含衛星互聯網及火箭發射業務）未來五年資本支出總額約為1.1萬億美元，其中約20%即約2250億美元將用於Terafab。按照行業通行的60%資本支出轉化為WFE的比例測算，五年累計WFE採購規模約為1350億美元——大致相當於今年全球WFE市場的總量。

從時間節奏來看，預計Terafab的WFE支出將從2027年約50億美元的試產線起步，2028年增至約100億美元（已納入對2028年全球WFE約2500億美元的預測），並在2030至2031年前後躍升至每年超500億美元——相當於在現有基礎上新增一個與台積電體量相當的WFE買家。

在選址方面，SpaceX已在德克薩斯州格萊姆斯縣提交稅收減免申請，相關文件顯示初期半導體晶圓廠投資規模為550億美元，若所有規劃階段全部落地，總投資額可能擴大至1190億美元。據此推算，Terafab初期產能佈局或包括約8萬片/月的存儲晶圓產能，以及兩座約2萬片/月的邏輯/代工晶圓廠，並配套掩模版車間及後道封測產能。

英特爾或成"技術知識持有方"，存儲供應商面臨潛在衝擊

在技術合作層面，報告指出，英特爾正與SpaceX就Terafab展開接觸，其角色可能類似於歷史上IBM與AMD之間的技術轉讓框架——即以技術許可方式，向Terafab提供製程工藝流程、製造知識產權、PDK設計規則及工具配方等，同時保留底層技術所有權並收取許可或專利費。瑞銀還提出另一種可能情景：若試產線驗證成功，英特爾或將其"Ohio One"廠區以合資形式納入Terafab體系，該廠區規模足以支撐兩座領先製程晶圓廠的運營。此外，若Terafab最終未能獨立成功，SpaceX進一步投資英特爾的可能性也將上升。

在存儲領域，馬斯克在發布會上明確將存儲芯片列為Terafab的生產目標之一，但存儲IP的來源目前仍不明朗，現有存儲供應商向競爭對手授權核心IP的動力有限。不過，報告同時指出，若Terafab成功建立規模化存儲生產能力，可能反向倒逼韓國企業加快在美國本土布局前道存儲產能——三星在德克薩斯州Taylor已有充裕土地可供擴產，美光及SK海力士亦在關注範圍之內。

總結認為，無論Terafab最終以何種形式落地，這一項目的推進對半導體設備供應商整體而言均構成正面支撐，並將成為未來數個財報季的核心市場主題。