【SEAJ大幅上調2026財年日本產半導體設備銷售額預期 預計將破紀錄】SEAJ發布預測報告稱，受AI服務器先進邏輯芯片投資熱潮帶動，疊加以HBM為核心的DRAM產線投資大幅擴容，2026財年日本半導體設備廠商全球設備銷售額，從此前2026年1月預估的55004億日元上調約兩成，上調金額達10498億日元，最新預期為65502億日元；相較2025財年按年大幅增長26.0%，年度銷售額將首次跨過6萬億日元關口，連續第三年刷新歷史峯值。SEAJ同時提到，AI服務器芯片需求持續火熱，多家新建晶圓廠陸續投產，因此大幅上調2027財年日本半導體設備銷售預期，由此前預估的56104億日元上調至74017億日元，按年增長13.0%，有望連續第四年創下歷史新高。