午評:滬指半日跌超1%失守4000點,半導體材料、先進封裝環節表現積極

智通財經
07/07
【午評:滬指半日跌超1%失守4000點,半導體材料、先進封裝環節表現積極】A股三大指數早盤集體下跌,截至午盤,上證指數跌1.04%,深證成指跌1.02%,創業板指跌0.78%,北證50漲0.11%,科創50指數漲0.66%。全市場成交額16418億元,較上日縮量5798億元,全市場超4700只個股下跌。板塊題材上,遊戲、培育鑽石、集成電路封測、半導體材料板塊漲幅居前;貴金屬、石油加工貿易、化學制藥、煤炭開採加工、風電設備、旅遊及酒店、小金屬板塊跌幅居前。盤面上,近期全球半導體硅片漲價信號頻現,相關個股早盤上漲,有研硅20cm漲停,滬硅產業、上海合晶漲幅居前。韜定律V2驗證邏輯摺疊,先進封裝環節持續受益,華天科技、長電科技、盛合晶微領升板塊。遊戲版號加速,遊戲板塊表現活躍,星輝娛樂升逾10%,巨人網絡、冰川網絡跟漲。另一方面,光纖概念股延續調整,杭電股份公布業績預告後連續兩日跌停,永鼎股份、亨通光電、長飛光纖跟隨下跌。創新藥板塊震盪回調,海南海藥一字跌停,雙鷺藥業、上海誼衆、科倫藥業跟跌。存儲芯片板塊同樣調整,德明利、北京君正、江波龍、香農芯創紛紛下跌。

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