快科技7月7日消息，6月下旬，蘋果在印度佈局的最核心供應商之一塔塔電子遭遇重大網絡安全事件，還處於內部保密階段尚未正式發布的iPhone 18相關資料，被黑客提前對外泄露。

這次泄露流出的所有內容裏，技術參考價值最高的就是iPhone 18 Pro系列的完整主板設計圖，圖中可以確認，蘋果沿用了多年的雙層主板夾心SoC方案，已經被徹底摒棄。

從泄露的iPhone 18 Pro主板設計圖能直觀看到，蘋果保留了此前廣受好評的L型異形主板設計，同時把A20 Pro芯片直接外置到主板表層。

這樣的設計是讓SoC可以直接和機身內部的散熱石墨、VC均熱板等散熱介質直接接觸，熱量不需要穿透多層PCB板就能向外散發，芯片工作的整體熱阻得到大幅降低，長時間高負載運行的溫控表現會有明顯提升。

除此之外，iPhone 18 Pro原本直接外露的NAND閃存，被調整到了兩層主板的中間夾層位置，機身外層完全沒辦法直接接觸到硬盤芯片。

後續如果用戶想要做手機硬盤擴容操作，必須先通過高溫把雙層主板加熱分層，更換完對應容量的硬盤芯片之後，還要重新做植錫工藝把兩層主板精密貼合到一起，整個操作的工藝難度、耗費工時、操作報廢風險都有大幅提升，稍有不慎甚至可能直接導致整台手機報廢。

從泄露的主板設計圖上還能確認，高通驍龍X80 5G基帶支持6Rx接收能力，下行速率10Gbps上行速率3.5Gbps，搭配高通SDR740雙射頻IC、多組獨立影像供電芯片，包括廣角供電U6100、長焦供電U6300、LiDAR供電U6400、相機主電源U5600，以及UWB超寬帶模塊U_ARROW_R等硬件配置，都屬於Pro系列的常規迭代升級，沒有爆出超出預期的黑科技配置。