根據TrendForce集邦諮詢最新MLCC產業研究在AI Server加速換代、雲端服務供應商（CSP）自研ASIC芯片持續放量的雙重驅動下Murata（村田）、Samsung Electro-Mechanics（三星電機）、Taiyo Yuden（太陽誘電）等三大龍頭廠商2026年6月下旬BB Ratio（訂單出貨比）分別達1.30、1.31、1.25創新高整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04。觀察2026年下半年MLCC市況隨着NVIDIA（英偉達）、Google、AMD等新款AI芯片平台於第三季陸續進入量產產能持續由AI訂單佔用再加上超前備貨等雙重需求下半年交期延長、高端MLCC價格走揚概率上升預計第四季將是觀察高端MLCC市場是否正式轉向缺貨的關鍵期。