智通財經APP獲悉，摩根士丹利基金權益投資部基金經理李子揚表示，今年以來，AI產業鏈行情持續火熱，行情從起初的算力板塊一直延伸至PCB、半導體的整個產業鏈。背後是AI需求高增長對供應鏈的價格和盈利能力的帶動已經從算力芯片蔓延到上游和配套環節，二季度可以看到整個半導體產業鏈從先進製程到成熟製程產業鏈都已經顯示出供不應求的態勢。同時在較高能見度的AI需求背景下，存儲、先進製程、先進封裝龍頭都轉向積極擴產意願。

李子揚表示，展望下半年，儘管市場存在「AI泡沫」的討論和分歧，但無需過度擔憂。在AI商業化閉環置信度更高的背景下，預計AI產業鏈行情依舊具備延續性。與此同時，海外加息預期依然存在，若後續海外經濟、就業數據持續強勁，通脹回落不及預期，流動性或將持續收緊，可能會壓制板塊估值，加劇市場波動。

具體來看，算力產業鏈方面，隨着以Coding和Agent帶動的Tokens需求爆發性增長，大模型和雲廠商收入進入下一個加速增長階段。當前行業已形成 「大模型持續迭代→企業收入穩步增長→加碼AI資本開支」 的正向循環，商業模式已逐步跑通。以字節為代表的國內互聯網龍頭明確大幅加大AI投入金額，芯片龍頭2026年出貨預期大幅上修，國內大模型廠商藉助工程化能力快速跟進且更具備性價比的模式仍然有效，龍頭業績開始逐步釋放。

李子揚提到，海外和國內算力產業鏈景氣度持續超預期，結構性緊缺的環節包括光通信和存儲持續強勢，缺口繼續擴大，同時產業鏈通脹蔓延到更多環節比如CPU、電子元器件和上游PCB和半導體材料。

半導體產業鏈方面，受益人工智能帶動的先進製程芯片和存儲需求提升，全球半導體周期繼續超預期上行，存儲開始出現雲廠商大量長協鎖價模式利好估值抬升。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新預測，2026年全球半導體市場規模有望達到1.51萬億美元。全球頭部企業長期設備採購規劃鎖定長期需求，半導體設備板塊2026-2027年兩年上行周期確定性強，整體判斷半導體板塊仍處於中段行情，可重點關注存在預期差、尚未被充分定價的標的。