7月6日，受人工智能（AI）硬科技需求持續強勁及行業多重利好預期驅動，美國股市半導體板塊逆轉上周低迷走勢，迎來全面反彈。存儲芯片及定製芯片產業鏈各核心標的集體走高，顯示出市場對全球半導體行業景氣度的信心顯著回升。

　　行業分析人士指出，本周全球存儲芯片巨頭的密集動作是催化此次板塊反彈的核心因素。韓國半導體巨頭三星電子預計將於當地時間7月7日發布第二季度初步業績報告。市場消息稱，由於AI應用引發的高性能芯片需求嚴重供不應求，三星電子計劃將動態隨機存取內存（DRAM）芯片的平均銷售價格大幅拉高20%。與此同時，另一大韓國存儲芯片巨頭SK海力士正籌備於本周五正式登陸納斯達克市場，預計通過美國存託憑證（ADR）形式發行上市，募資規模最高可達290億美元。目前，三星電子、SK海力士與美國美光科技共同壟斷了全球高帶寬內存（HBM）的核心產能，其技術及產量對英偉達等AI芯片龍頭企業的供應鏈安全至關重要。

　　受多重利好提振，美股存儲芯片板塊周一表現搶眼。美光科技股價盤中一度大漲4%，最終收漲1%；西部數據與希捷科技分別大升逾7%和5%。在計算基礎設施和定製芯片領域，超威半導體（AMD）股價飆升超6%，美滿電子科技（Marvell）上漲1.6%，英偉達亦微幅收漲。

　　此外，產業鏈供應鏈的深度綁定進一步鞏固了市場信心。無線通信及半導體巨頭博通（Broadcom）當日宣佈，已擴大與蘋果公司的合作協議，將為其供應定製芯片的合同期限延長至2031年，以保障未來「多代」iPhone等核心產品的芯片供應。受此消息提振，博通股價當日攀升近4%，蘋果公司股價亦上漲1.3%。

　　針對本輪市場表現，達維森公司（D.A． Davidson）分析師吉爾·盧里亞（Gil Luria）指出，在兩大韓國芯片巨頭釋出關鍵信息前夕，資金正加速回流半導體行業，市場樂觀情緒明顯出現「周期性迴歸」。瑞銀集團（UBS）全球股票主管奧爾麗克·霍夫曼-布查迪（Ulrike Hoffmann-Burchardi）強調，在全球人工智能基礎設施建設浪潮中，半導體設備、晶圓代工、中央處理器（CPU）計算架構及存儲芯片作為核心底層支撐，其長期投資價值依然穩固。

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責任編輯：龍運翔