7月6日盤前，半導體行業研究機構SemiAnalysis在X平台連發六條推文，直接點名英偉達Kyber NVL144機架遭遇「重大延遲」，同時Rubin Ultra由4計算芯片版縮減為2芯片版，CPO（共封裝光學）採用時間表也面臨不確定性。消息迅速發酵，當日中國台灣CCL（覆銅板）、PCB（印製電路板）、基板及測試接口相關板塊股價平均下跌8-9%。

美銀證券台灣科技團隊（分析師Mike Yang等）隨即發布研報稱：技術層面的擔憂是合理的，但股價下跌恰恰是入場的時機。

擔憂合理，但邏輯框架不同：需求縮量≠需求消失

分析師認為，CCL/PCB/基板領域的潛在延遲或取消，本質上是「在供應約束下的需求縮量（demand scale-down in response to supply constraint）」，而非需求趨勢的逆轉。並將其類比為此前市場對Vera CPU中DRAM需求的類似擔憂——那一次，擔憂同樣引發了股價波動，但需求趨勢並未因此改變。

為什麼這次跌幅可能反應過度？分析師給出了一個關鍵邏輯：CCL/PCB/基板在AI服務器整體BOM（物料清單）中的成本佔比較低，僅為低至中個位數百分比（low/mid single-digit %）。成本佔比低，意味着價格彈性更低——客戶砍單或延遲採購時，首先壓縮的往往是高價值、高佔比的零部件（如內存），而非這類基礎材料。

這一邏輯有供給端支撐。分析師表示，高端CCL（M8級及以上）和ABF基板預計至少到2027年底仍將持續供不應求，根本原因是設備交貨周期漫長，而服務器CPU和加速器驅動的需求增長具有結構性。換言之，即便短期需求節奏因Kyber延遲而有所擾動，供給端的擴產速度也難以在短期內追上需求。

因此，美銀將此次股價下跌定性為「買入時機增強」（enhanced entry point），維持相關板塊買入評級。

Kyber機架的PCB中板製造難題，直接指向高端CCL材料的技術路線之爭。該背板涉及M9級CCL，目前業界有兩條路線：基於石英布（Q-glass，以下簡稱Q玻璃）和基於PTFE（聚四氟乙烯）的方案，兩者均能提升介電常數（Dk）和損耗因數（Df），但製造瓶頸的位置不同。

分析師指出，兩種方案的生產難點"位於不同環節"——PTFE方案的難點在CCL本身的生產側，而Q玻璃方案的難點在PCB加工側（良率提升）。正是這一差異，使美銀判斷Q玻璃基M9級CCL將在AI服務器中更快滲透。

如果Q玻璃方案的PCB端良率改善進度溫和，高端CCL的需求上行空間（即供需缺口）反而會更大。這一邏輯對CCL供應商構成潛在利好——良率爬坡越慢，有效需求越難被滿足，稀缺溢價越高。

但並非所有子板塊都同等暴露於Kyber延遲的衝擊。分析師給出了明確的抗周期能力排序：測試接口/基板 > CCL > PCB，原因是越靠近芯片端的解決方案，受平台規格變化的推動越直接，與AI服務器上行周期的綁定越深。

CCL方面，區分了TUC和EMC的差異化優勢：

• TUC：短中期內在市佔率擴張和定價方面有更大上行空間
• EMC：長期具備基板材料和M9-Q技術壁壘帶來的稀缺性優勢

基板與測試接口方面，美銀認為「2芯片方案」對單顆基板內容量的負面影響，可以被整體出貨量的增加所抵消。此外，報告特別指出，市場擔憂內存客戶壓低基板價格的邏輯「並不成立」（unwarranted）——理由是BT基板（雙馬來酰亞胺三嗪基板）供給持續收縮，玻璃布成本高企，而內存需求仍然強勁，這三重因素共同支撐基板的定價韌性。