BTQ與ICTK完成新一代量子安全芯片設計

環球市場播報

07/10

　　量子技術公司BTQ Technologies Corp．周五宣佈，已與韓國ICTK株式會社合作完成新一代QCIM+PUF量子安全芯片的設計工作，目前正推進量產準備。

　　該芯片將BTQ自主研發的量子計算內存安全知識產權與ICTK的VIA PUF™技術相結合，構建了一個基於硬件的安全平台，旨在芯片層面支持設備唯一認證、加密加速和可信設備身份。QCIM是一種軟IP加密架構，通過在存儲子系統內部執行加密運算來降低延遲和功耗，同時兼容傳統密碼學與後量子密碼學功能。PUF物理不可克隆功能技術則利用芯片製造中的微觀工藝差異，為每顆芯片生成獨一無二的硬件身份標識。

　　此次合作基於雙方於2025年5月簽署的合作備忘錄及10月達成的1500萬美元聯合投資協議，涵蓋聯合設計、驗證、流片及潛在量產等環節。ICTK已與LG U+等電信及金融服務企業建立合作，其VIA PUF™技術被描述為全球首款實現商業化的PUF技術，具有完全被動式和免糾錯特性。

　　BTQ首席執行官表示，近期美國推動量子創新和後量子網絡安全的行政命令凸顯了可信量子基礎設施正成為國家優先事項，該芯片設計完成是將公司安全技術引入量子時代可部署半導體基礎設施的重要一步。

　　BTQ計劃於年底前向主要客戶和戰略合作伙伴交付測試芯片以進行性能驗證，推動產品邁向全球市場準入和量產準備。

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責任編輯：張俊 SF065

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