智通財經APP獲悉，7月14日，北京天科合達半導體股份有限公司(簡稱：天科合達)申請上交所科創板上市審核狀態變更為「已問詢」，中金公司為保薦機構，擬募資27.8億元。

招股書顯示，天科合達專注於第三代半導體材料碳化硅襯底及相關產品的研發、生產和銷售，是國內最早實現碳化硅襯底產業化的企業。2023年以來公司核心產品導電型碳化硅襯底市場佔有率均排名全球前三，並向下遊碳化硅外延片業務戰略延伸，構建了行業內稀缺的「襯底+外延」一體化交付體系。

隨着新能源汽車、光伏發電與儲能、軌道交通、智能電網、移動通信等規模化應用場景的需求持續增長，疊加AI算力基礎設施、AR 眼鏡、低空經濟等新興領域商業化進程的加速推進，碳化硅正從「可選項」 轉變為「必選項」，向規模化普及加速滲透。

公司與下游衆多大型半導體企業建立了良好合作關係，客戶覆蓋了衆多知名半導體器件廠商，為碳化硅器件的規模化應用和產業鏈自主可控提供了有力支撐。

報告期內，公司向前五大客戶的銷售收入佔營業收入的比例分別為73.50%、80.44% 和 74.26%，客戶集中度相對較高。

公司生產碳化硅襯底的主要原材料包括碳粉、硅粉等主材和石墨件、石墨氈、金剛石粉、研磨液、拋光墊、拋光液等耗材，生產碳化硅外延片的主要原材料包括石墨組件、三氯硅烷、乙烯等。

生產模式上，碳化硅襯底：公司生產部門在年初綜合考慮在手訂單、銷售預期及產能情況制定生產計劃，並根據客戶實際需求，在年中對生產計劃進行動態調整，以匹配銷售需求。

碳化硅外延片：報告期內公司主要採用委託加工的生產模式，提供襯底材料並委託外延廠商根據參數要求進行外延生長，公司檢測通過後向下遊客戶交付碳化硅外延片。

財務方面，於2023年度、2024年度及2025年度，公司實現營業收入分別約為15.52億元、10.62億元、9.56億元人民幣；同期，淨利潤分別為8190.22萬元、-8.09億元、-7.85億元人民幣。