摩根大通半導體行業分析報告指，人工智能(AI)需求依然強勁，得益於持續不斷的新大模型發布，英偉達業績持續增長及Token消耗量的持續上漲。小摩分析指，當前半導體周期雖已進入上升周期的第三年，即周期後半段，傳統來講這通常預示着周期峯值將至，但此次需求趨勢持續超越歷史水平，預計實質性產能增長到2027年底及2028年纔會出現。 1. 短缺情況不僅限於GPU，還包括先進晶圓代工產能(尤其是3納米晶圓)、高帶寬存儲器(HBM)及其他存儲器組件、ABF基板、先進封裝產能以及CPU。在晶圓代工領域，台積電的龍頭地位極其穩固，競爭對手短期內幾乎無法對其構成實質威脅。 2. 存儲器仍然是AI最關鍵的瓶頸。然而，隨着客戶對成本上漲的抵制情緒日益高漲，預計價格上升速度將比上半年有所放緩。該行預計到2027年，約30%的存儲器供應或被長期協議鎖定。 3. 超大規模雲端服務供應商投入仍然強勁，企業將AI作為必選項而非可選，降低了近期資本支出放緩的可能性。 4. 隨着商業化程度提升及用戶更願意為差異化的AI功能付費，預計AI模型開發商將在今年展現更強勁的經濟效益。 5. 芯片需求正趨向多元化，ASIC(特定應用集成電路，如谷歌的TPU、Meta的MTIA)的需求增長速度預計將超過GPU。隨着時間推移，芯片之間的差異的重要性將被全系統解決方案替代。 6. 中國台灣仍然是首選市場，通過台積電、ASIC供應鏈、半導體設備公司以及更深厚的技術生態系統，提供了更廣泛的AI投資機會。韓國的存儲器行業更為集中，故可能面臨較大的盈利和估值波動風險。 7. 數據中心的經濟效益依然嚴峻，預計建設1GW數據中心需要約500至600億美元的投資，而此前只需約350億美元，新增成本主要來自存儲器價格的上漲。需求邊際增長放緩或超大規模雲端服務供應商資本支出縮減，是整個半導體生態系統面臨的最重要風險。