智通財經APP獲悉，Omdia發文稱，隨着晶圓代工產能趨緊以及上游半導體製造成本持續上升，顯示驅動芯片(DDIC，Display Driver IC)價格正在上漲。Omdia預計2026年下半年市場需求將弱於上半年，但持續增加的成本壓力仍將支撐DDIC價格進一步上漲。

AI相關應用持續帶動電源管理芯片(PMIC)和存儲器(Memory)需求快速增長，中國台灣地區和韓國晶圓代工廠正減少用於電視、顯示器、筆記本電腦DDIC以及觸控與顯示驅動集成芯片(TDDI)的產能配置。

雖然全球總產能仍然過剩，對於不受地緣政治因素限制的部分大尺寸DDIC訂單正逐步由中國台灣地區8英寸晶圓廠向中國大陸12英寸晶圓廠轉移，但是訂單和生產轉移需要時間，這一轉變正導致DDIC在一些應用領域的產能暫時趨緊。與此同時，上游半導體制造所需的關鍵原材料價格也呈現明顯上漲趨勢。用於封裝和芯片製造的黃金、白銀、銅等關鍵金屬價格大幅攀升，推高了晶圓代工、封裝及測試等環節的整體成本。

因此，世界先進(VIS)、力積電(PSMC)和中芯國際(SMIC)等晶圓代工廠於2026年第一季度將8英寸晶圓廠的晶圓代工價格按月上調5%–10%。與此同時，力積電也於2026年第一季度上調了12英寸晶圓廠HV 90nm(高壓90納米)製程的晶圓代工價格。進入2026年第二季度，晶圓代工價格繼續上漲，並有更多晶圓代工廠加入漲價行列。預計2026年下半年部分晶圓代工價格或將繼續上漲。

表1：2026年第二季度各供應商價格變動情況

晶圓代工是顯示驅動芯片(DDIC)成本中佔比最高的環節，佔總成本的60%–70%，其中硅片(wafer)成本約佔40%。這意味着，晶圓代工價格的任何上漲都會直接影響 DDIC 廠商的成本結構。

對於IC 設計廠商(Design House)而言，晶圓代工成本上升為其上調 DDIC 價格提供了充分依據，以反映不斷增加的生產成本。

智能手機和平板電腦TDDI已率先受到影響，價格於2026年第二季度上漲，主要原因是HV 90nm製程產能減少，晶圓廠漲價。其中，高清(HD)智能手機 TDDI價格在2026年第二季度上漲15%–30%，預計2026年下半年仍將繼續走高。

與此同時筆記本電腦 DDIC 也受到影響。由於該市場主要由中國台灣地區的 IC 設計廠商主導2026年第二季度筆記本電腦 DDIC 價格已上漲5%–15%。

顯示器面板DDIC價格有機會在2026年第三季度迎來上漲，而電視 DDIC價格預計持平。

Omdia 高級分析師蔣與楊(Queenie Jiang)表示：「本輪DDIC漲價的主要驅動力並非需求增長，而是供應收緊。 雖然預計2026年下半年市場需求將弱於上半年，但持續攀升的成本和收緊的產能仍將推動 DDIC 價格上漲，以反映不斷增加的生產成本。」