半導體板塊集體低開 費城半導體指數跌3.09% 台積電二季報引爆半導體利好兌現行情

金吾財訊
07/16

金吾財訊 | 半導體板塊集體低開,台積電 (TSM) 跌 2.02%,泛林集團 (LRCX) 跌 2.71%,恩智浦 (NXPI) 跌 2.59%,亞德諾 (ADI) 跌 2.80%,美國超微公司 (AMD) 跌 2.91%,美光科技 (MU) 跌 2.82%,英特爾 (INTC) 跌 3.19%,德州儀器 (TXN) 跌 3.17%,高通 (QCOM) 跌 3.22%,博通 (AVGO) 跌 3.56%,邁威爾科技 (MRVL) 跌 4.44%,費城半導指數跌3.09%。

消息面上,台積電發布二季度財報,截至2026年6月底的第二季度淨利潤達7066億元新台幣(約220億美元),按年增長77.4%,高於分析師平均預期的6237億元新台幣;營收按年增長36%至約402億美元,接近公司此前390億至402億美元指引區間上限。盈利能力同樣超出市場預期。第二季度毛利率為67.7%,高於市場預期的67.1%;營業利潤率達到60.3%;每股收益27.25元新台幣,高於FactSet統計的24.20元新台幣。

然而,亮眼業績並未帶動股價上行,台積電 ADR 盤前一度下跌近 4%,市場典型出現買預期、賣事實交易行為。過去一年該股累計漲幅約 77%,AI 產業景氣敘事早已提前計入估值,財報落地後大量獲利資金集中離場。當前市場關注點已從季度業績是否達標,轉向高估值環境下企業能否持續長期超預期,這也是全部 AI 產業鏈龍頭共同面臨的估值約束。機構觀點顯示當下市場對台積電增長預期處於極高水平,後續股價持續上行需要不斷超出市場一致預判。

行業景氣基本面並未出現轉向信號,行業持續討論科技巨頭千億級 AI 基建資本開支回報周期,SK 海力士此前判斷 HBM 等 AI 高端存儲供需緊張格局將延續至 2030 年之後,算力硬件長期需求具備支撐,短期板塊回調更多源於前期漲幅過大後的資金兌現,並非產業景氣度出現拐點。

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