
下季度營收預期為110億至120億歐元。
作者 | 劉煜
編輯 | 陳駿達
芯東西7月16日報道,昨日,荷蘭光刻機霸主阿斯麥(ASML)公布了2026年第二季度業績財報。本季度,阿斯麥總營收按年增長21%至93.3億歐元(約合人民幣724.1億元),按月增長6%;淨利潤按年增長27%至29.2億歐元(約合人民幣226.6億元),按月增長6%,均超出市場預期。
阿斯麥CFO羅傑・達森(Roger Dassen)說道:「業績超預期的核心驅動力來自存量設備管理業務,該板塊營收28億歐元(約合人民幣217.3億元),較公司此前預估高出3億歐元(約合人民幣23.3億元)。背後原因是晶圓廠客戶全力追求生產效率提升,設備升級業務需求大幅走高。」
談及中國市場的經營狀況,達森稱,今年中國市場營收佔總銷售額的比重將維持在約20%,增速與阿斯麥整體業務同步,增量主要來自成熟製程邏輯芯片設備需求。
他補充道:「中國市場的新增需求主要集中在邏輯芯片設備賽道,服務本土產業鏈自主需求。」
阿斯麥CEO克里斯托夫·富凱(Christophe Fouquet)稱,該公司2026年Low NA EUV(低數值孔徑極紫外光刻機)產能約65台,該設備2027年全年的訂單基本已經敲定,阿斯麥計劃2027年把產能提升30%;客戶已下達大量遠期相關訂單,促使該公司評估2028年EUV再擴產30%的可行性。
同時,EUV的擴產將帶動DUV immersion(浸潤式深紫外光刻機)的需求,2026年後者產能約130台,2027年將擴產30%,2028年擬再提升30%產能的計劃正在評估中。
談及High NA EUV(高數值孔徑極紫外光刻機)的落地情況,富凱稱,昨日上午其官宣與英特爾合作,英特爾代工將在Intel 18A製程節點上採用阿斯麥High NA EUV,生產部分Intel Core Ultra系列3處理器。他說道:「該里程碑證明High NA EUV已具備量產適配能力,是關鍵突破。」
富凱還透露,2026年全年確認營收的High NA EUV設備為4至5台。
關於EUV機型的定價調整空間,達森稱,阿斯麥正持續提升Low NA EUV設備的產能產出效率,該公司堅持價值定價,長期擁有上調定價的合理空間。他補充道:「但受超長訂單交付周期約束,價格調整不會立刻落地。」
關於定價調整的節點,他稱,這取決於和客戶簽訂的訂單周期,不同客戶訂單交付周期差異較大,需求景氣的大趨勢已經確定,但無法給出精準時間點。
截至今日美股收盤,阿斯麥股價上漲2.23%至1815.27美元/股(約合人民幣1.23萬元/股),其市值約為6996.37億美元(約合人民幣4.74萬億元)。

▲阿斯麥股價圖(圖源:騰訊自選股)
01.
出貨91台光刻機
中國大陸貢獻的營收排名第三
本季度,阿斯麥共實現93.3億歐元的營收,具體構成如下圖:

▲阿斯麥營收構成可視化圖表(圖源:App Economy Insights)
本季度,光刻整機設備業務板塊貢獻了65.6億歐元(約合人民幣509.1億元)的營收,按年增長17%,按月增長約5%;存量設備管理業務錄得27.6億歐元(約合人民幣214.2億元)的營收,按年上漲32%,按月增長11%。
細分來看,該季度阿斯麥全新的光刻機出貨86台,二手光刻機售出5台,光刻機合計共出貨91台,總數按年增長20%。
其中,EUV共出貨16台,營收37.4億歐元,佔光刻機總營收的57%,平均銷售單價為2.3億歐元(約合人民幣元17.9億元);ArFi(氟化氬浸潤式深紫外光刻機)共出貨23台,營收19億歐元,佔光刻機營收的29%,平均銷售單價是8271萬歐元(約合人民幣6.4億元);ArFdry(氟化氬乾式深紫外光刻機)銷售了8台,營收約2.6億歐元,佔光刻機營收的4%,平均銷售單價為3280萬歐元(約合人民幣2.5億元)。
KrF(氟化氪深紫外光刻機)出貨量最多,共計35台,營收3.9億歐元,佔光刻機營收的6%,平均銷售單價是1125萬歐元(約合人民幣8731萬元);I-Line(i線汞燈光刻機)錄得的營收最少,為0.7億歐元,佔光刻機營收的1%,共計出貨9台,平均銷售單價是729萬歐元(約合人民幣5658萬元)。
量測與檢測設備業務板塊貢獻了約2億歐元的營收,佔比為3%,相比上一季度的佔比小幅提升了1個百分點。
富凱稱,今年量測與檢測設備業務板塊增長強勁,主因是製程工藝複雜化促使客戶加強全流程工藝管控,推動量測檢測設備需求上升;同時阿斯麥光學量測、電子束檢測產品滲透率也在快速提高。若將浸潤式DUV設備與量測檢測板塊合併計算,2026年相關總收入按年將增長約25%。

按下游終端應用賽道拆分,本季度阿斯麥面向邏輯芯片製造廠商的光刻機整機收入佔光刻機業務板塊總營收的51%,面向存儲芯片廠商的收入佔比為49%。上一財季,其來自存儲芯片廠商的營收貢獻佔比更高,而這一財季來自邏輯芯片廠商的營收反超存儲。

同季,按出貨地區劃分,中國大陸的光刻機營收貢獻為約9億歐元(約合人民幣69.9億元),佔比由上一季度的19%下滑至14%;中國台灣地區貢獻了約20億歐元(約合人民幣155.2億元)的營收,佔比為30%,相比上一季度佔比提升了7個百分點,仍保持在第二的位置;韓國則貢獻了約28億歐元(約合人民幣217.3億元)的營收,佔比為43%,居於第一。

本季度,阿斯麥毛利率為54%,按年提升0.3個百分點,按月提升1個百分點。
現金流方面,阿斯麥持有的現金及現金等價物餘額為66.7億歐元,經營活動現金流為17億歐元,較去年同期7.5億歐元、上季度負21.9億歐元均大幅增長。
該季度,阿斯麥通過現金派息和股票回購合計向股東返還21.2億歐元。

展望下一季度業績,達森透露,預計阿斯麥2026年第三季度總營收在110億至120億歐元之間,毛利率為55%至57%;存量配套業務營收約29億歐元。
放眼全年,阿斯麥全年總營收目標上調至430億到450億歐元,而450億歐元這一金額已經超過了阿斯麥此前的於2030年達成440億至600億歐元營收目標的下限。該公司明年的毛利率則預計維持在54%至56%的區間內。
02.
存儲配套設備收入預增75%
EUV業務全年漲幅可達45%
財報電話會議上談及邏輯芯片賽道的需求,富凱稱,廠商持續擴充3nm產能以支持新一代AI加速器量產,同步擴大4nm、5nm產線,覆蓋AI產品配套芯片;2nm工藝加速上量,面向下一代高性能計算與移動終端。
他還說道:「部分客戶已啓動1.4nm工藝研發,並開始配套設備採購規劃。邏輯芯片光刻強度持續提升,推動先進光刻設備需求大漲,預計今年先進邏輯晶圓廠整機銷售額按年增速超過25%。」
富凱稱,DDR、HBM價格上行,倒逼存儲大廠大規模擴建晶圓廠,多家廠商規劃多座巨型工廠,新增產能將在未來數年分階段投產。同時存儲廠商向先進製程迭代,光刻工藝強度持續提升,Low NA EUV逐步替代多重曝光DUV,逐漸降低生產成本,該趨勢同時也會持續放大阿斯麥增長彈性。
綜合來看,他預計今年存儲相關整機銷售額按年增幅將超75%。
談及EUV業務,達森稱,2026全年Low NA EUV設備出貨量約65台,EUV整機銷售額按年增長超45%,邏輯、存儲雙賽道需求同步爆發。
關於非EUV設備,他透露,浸潤式DUV全年出貨約130台,與2025年交付規模持平;今年阿斯麥已聯動供應鏈夥伴加速產能爬坡,乾式DUV設備出貨量按年大幅增長。由於先進製程對工藝控制精度要求提升,光學檢測、量測設備在全行業客戶中滲透率快速提升。
他說道:「綜合判斷,全年非EUV整機銷售額按年增長約25%。」
談及EUV光刻機的出貨產品,達森稱,阿斯麥明年出貨的設備型號將是E型和F型,E型將佔絕大多數,而今年出貨的產品則是D型和E型的組合。他預計D型產品庫存今年內就會耗盡,或者幾乎耗盡,同時今年該產品將全部交付完畢。
他補充,E型和F型的產品組合的平均銷售價格將高於今年的產品組合,該組合還將帶來更高的生產效率,並且具有更優的毛利率結構。同時,折算晶圓加工吞吐能力,E型和F型高性能機型的實際有效產能提升約45%,遠高於明年30%的台數增幅。
達森透露,今年下半年浸潤式DUV的出貨量將顯著高於上半年。他還說道:「設備吞吐量提升與平均銷售價格之間存在非常強的相關性。」EUV產品定價調整的相關支撐,部分來自於該類設備吞吐量的提升。
富凱補充道:「全新F機型面向2nm、1.4nm下一代先進工藝。F機型交付時間線完美匹配1.4nm工藝研發量產需求;同時E、F機型成像、套刻性能標準統一,可混合搭配用於2nm產線。只要2nm擴產需求持續,F機型同樣會作為新增產能備選方案。」
關於未來EUV的擴產,富凱稱,2027年和2028年所評估的擴產計劃,全部依託現有廠區土地空間完成。過去6至9個月阿斯麥一直在全力挖掘現有產線交付潛力,未來數月也會持續優化。關於2028年Low NA EUV擴產30%對應的110台的產能目標,該公司僅通過盤活現有潔淨室空間即可達成。
03.
結語:業績受益芯片擴產
增長依賴下游景氣度
從阿斯麥2026年第二季度財報來看,AI算力芯片與存儲產能擴張共同拉動光刻設備需求爆發,存量設備升級業務成為該公司業績核心增量,EUV、浸潤式DUV出貨放量推升營收與毛利率,該公司同步上調了全年營收目標。
短期阿斯麥訂單與產能儲備充足,盈利具備多重支撐。當前,該公司增長依賴全球晶圓廠擴產浪潮,但需求端存在一定周期屬性。存儲、邏輯芯片價格波動、各地半導體產業扶持與貿易規則變化,都可能影響客戶中長期設備採購節奏,阿斯麥後續增長能否持續仍有待觀察。