智通財經APP獲悉，阿斯麥(ASML.US)召開FY26Q2財報電話會。公司Q2 總淨銷售額 EUR 93 億(超指引上限，主因裝機基礎管理銷售高於預期);其中系統淨銷售 EUR 66 億(EUV EUR 38 億含 1 台 High NA、非 EUV EUR 28 億)，邏輯/存儲近乎對半(51%/49%);裝機基礎管理銷售 EUR 28 億(超指引約 EUR 3 億，主因升級業務)。毛利率 54%(超指引，受高毛利零部件貢獻)。淨利潤 EUR 29 億，淨利率 31.3%，EPS EUR 7.59。R&D EUR 13 億、SG&A 約 EUR 3 億(費用高於指引，因確認了技術與 IT 轉型的預估成本，主要在 R&D)。Q2 有效稅率 17.5%，全年預計約 17%。

預計 Q3 總淨銷售額 EUR 110 億–120 億，毛利率 55%–57%;Q3 裝機基礎管理(Installed Base Management)銷售額約 EUR 29 億，R&D 費用約 EUR 12 億，SG&A 約 EUR 4 億。受強勁需求驅動，上調全年指引，2026 全年總淨銷售額上調至 EUR 430 億–450 億，毛利率 54%–56%。

公司高管表示，客戶需求持續強勁疊加公司提升產出的能力(供應鏈、製造、現場裝機團隊)共同推動指引上調;多家客戶已上修全年資本開支計劃，公司增產能力使其得以滿足客戶對額外光刻系統的追加需求。邏輯與 DRAM 兩個板塊動態高度相似、擴產計劃同樣激進;兩個板塊的客戶都在與其下游客戶簽訂長期協議，從而獲得更長的能見度和信心去追加大量產能。

Q&A 問答

Q：TSMC 曾表示 High NA 系統過於昂貴，客戶可能在 low NA(配合三重圖形化)上找到更高價值——low NA 定價未來是否有調整空間以匹配其提供給客戶的增量價值?

A：先談 High NA。ASML 推出的每一代光刻系統都以降低圖形化成本為強烈目標。High NA 單次曝光的工具設計與性能，會為客戶帶來成本優勢，但要達到這一點需要平台具備正確的成熟度。目前我們仍在把 High NA 平台帶到與 low NA 相當的成熟度，一旦實現，High NA 的成本就會相較現有技術提供優勢。這一邏輯當年對 low NA 也成立(可回顧 2018、'19 的討論)。讓 High NA 具備成本效益、擊敗 low NA 加多重圖形化的關鍵，就是把 High NA 帶到正確的成熟度。今早關於 Intel 的新聞稿是迄今最強的信號，表明我們正在接近這一點。

補充關於 low NA 定價：我們持續提升 low NA 工具的生產率，這為未來潛在的價格提升提供了相當強的空間。ASML 遵循的是基於價值的定價(value-based pricing)，當前環境下客戶獲得的價值高於其他時期，因此當前環境為定價提供了比過去更大的靈活性。不過鑑於我們的訂單交付周期很長，這不會轉化為明天就見效的價格影響，但趨勢明確存在，我們也正在執行。

Q：定價改善大概何時能發生?

A：這取決於你與客戶的訂單情況，顯然與交付周期掛鉤，因客戶而異。但動態明確存在。

Q：2028 年 30% 增產對應 110 台工具——你說的是"研究中"，這需要新潔淨室嗎，還是會考慮新增潔淨室能力?

A：所有計劃中或研究中的產能提升都基於現有 footprint。過去 6-9 個月我們非常努力地提升產出，未來幾個月將繼續如此。所提到的數字可以通過以正確方式優化現有潔淨室空間來實現，這也是我們能在短期內創造該提升的原因。

Q：2027 年 low NA 接近完全覆蓋、產能增 30%(隱含約 85 台)，85 台是否為供應鏈能支持的上限?隨着接近 2027 是否可能進一步上調?

A：這是我們今天所見的供需平衡，平衡點得出 30%。如果客戶來找 ASML 說需要遠超過去幾個月所做的量，我們就需要正視自己、審視整個供應鏈，看還能做什麼。但就目前的對話而言，85 台很好地代表了客戶所求與供應鏈自我加壓之間的平衡。若需要更多，我們會像過去幾個季度一樣捲起袖子看能否做到。

(Christophe 補充)2×30% 基於現有 footprint，問題在於執行速度;過去幾個月我們非常成功。我們有空間、有實現這些數字的"配方"，會繼續與客戶保持同步、詢問他們的需求並努力提升產出，ASML 的首要使命就是滿足客戶所需。

(Roger 補充)不應只看單位數量百分比增長。30% 是"箱體"(boxes，即工具數量)的增長，但明年的工具組合與今年不同，尤其 EUV——明年出貨的工具組合與今年(多種組合)不同，若考慮產出差異，實際增加的晶圓產能不是 30% 而是約 45%。此外我們還向裝機基礎提供一整套升級包，為客戶帶來又一顯著提升。因此是內部產能提升單位數量、工具生產率、以及裝機基礎升級的組合，共同實現目標。

Q：優化現有潔淨室空間是否改變 High NA 的產能潛力?能否回顧 '27、'28 的 High NA 產能?

A：High NA 遵循完全相同的原則——供應匹配客戶需求，我們在所有產品間做優化。圍繞 High NA 也有一些關於導入(insertion)的討論，因此我們保留靈活性以便時機成熟時響應。之前提到的優化是跨所有產品的。顯然對 low NA 和浸沒式所做的工作遠多於 High NA，但我們不會因其他優化而犧牲任何 High NA 供應。

Q：產能提升到 85、110 台是滿足需求而非欠出貨(under-shipping)，對嗎?增產前是否要等客戶的採購訂單?

A：目前尚未就 '27、尤其 '28 的需求達到穩定狀態，我們持續與客戶修訂需求，供應目標就是跟隨需求，這個討論還沒結束。市場動態仍相當強勁，也帶來確保供需兩個數字匹配的張力。簡短回答：產能足以滿足需求，但需求仍在波動;我們對 '27 甚至 '28 有很好的能見度，但與客戶的討論尚未結束。

(Roger 補充)我們並沒有等到拿到訂單纔行動。我們說的是"研究"2028 年 EUV low NA 的 110 台情景，現階段當然沒有 110 台的訂單。我們不是在等，而是在預先佈局，因為來自客戶的需求信號相當強——這些信號尚未轉化為完整訂單，但足夠強，所以我們在研究並盡力提前準備。

Q：3nm 節點比預期更長更強，明年 EUV 組合中是否將不再有 D 機型?若是，明年毛利率是否會因組合向 E、S 轉移而高於今年?

A：D 機型在某個時點就會售罄——D 使用來自西安的特定 QB，到某個時點就做完了。我們預計今年(或幾乎)做完 D，可能有 1-2 台跨到明年，但基本今年結束。此後就沒有 D 了，明年將不再製造。因此明年組合的 ASP 會優於今年，因為它同時帶來更高的生產率，也帶來更好的毛利率結構。我不會給出明年的毛利率指引，但明年 EUV 的組合效應確實會比今年更正面。

Q：110 台的能見度如何?目前覆蓋到什麼程度?能否談談當前的交付周期?

A：如果客戶告訴我們 110 是個荒謬的數字，我們就不會去研究它。我們研究它正是因為客戶在向我們發出非常非常強的需求信號。我們現在開始談論 '28 已有可觀訂單攝入(提前近兩年)，這很強——這種情況我們很多年沒享受過了，是當前強勁市場動態的良好佐證。我們不分享訂單攝入、不給覆蓋率數字，但客戶對 '28 的需求信號足夠強，讓我們認真研究 110 這個數字以及相應的浸沒式數字。

Q：2026 年 75% 的存儲增長中，HBM 驅動的光刻強度提升與產能新增各佔多少?客戶是在彌合供需缺口還是主要投資 HBM 等新技術?

A：需求是 HBM 與 DDR 更大放量的結合。近期兩類產品間有一些切換，因為 DDR 當前價格點非常強，客戶在做優化。很難知道兩者的確切比例，但對我們的技術而言影響不大，因為 DRAM 本身相同;HBM 需要更多晶圓，因此又是一個放量效應。第二個要素是 EUV 與浸沒層數增加——正在強勁上量的節點(如 1C 甚至 1B)使用更多 EUV 層。正是這種組合為 ASML 今年(很可能未來幾年)的 DRAM 業務造就了"完美風暴"。

Q：以你們對 merger、EUV 單位數及 IDM 的指引，我很難算到中點甚至難以不超過上限——Q3、Q4 的 ASP 是否因 holistic/軟件附加率而走高?還是有顯著的組合影響?(隱含 Q4 毛利率約 56%-58%)

A：很難在電話裏驗證你的數字。但按我們提供的指引，確實存在一些組合效應：EUV 上半年有不少 D 機型，下半年組合效應會更正面，下半年還會有全部 230 配置，對 ASP 有幫助。浸沒式下半年數字將大幅高於上半年——上半年浸沒式偏低，因為 2025 年時我們曾按大幅更低的浸沒式數量做了規劃，年初起步偏弱，下半年將大幅彌補。因此達到指引大約需要 65 台 EUV(ASP 組合略好)，加上強勁的浸沒式，以及增長超 30% 的裝機基礎業務。綜合這些要素應能達到我所說的中點。毛利率方面，若逐項取中點，下半年毛利率約 56%——Q3 指引 55%-57%，Q4 中點也約為該水平。原因是組合(更多浸沒式與 low NA EUV)、下半年 EUV 定價更好、裝機基礎業務強勁、以及下半年遠高於上半年的產量帶來的正向固定成本攤薄——這四者共同推動下半年毛利率優於上半年。

Q：基於上述組合，'27 毛利率有無理由不高於 '26 的退出率(exit rate)?能否談談明年 low NA 工具組合，是以 E 為主還是 F 會佔超 50% 價值?

A：我不會給 '27 毛利率指引。但按我給出的下半年優於上半年的主要驅動，EUV 組合效應只會更好——明年是 E 與 F 的組合，主要還是 E，F 會有一些但大頭是 E;即便如此，明年組合會優於今年、也優於今年下半年。浸沒式與 EUV 都計劃增 30%，若能達成，我們的高毛利掃描儀產品應帶來正面貢獻，加上產量效應與固定成本攤薄。擺動因素是裝機基礎業務：其服務部分會隨裝機量增長而增強，而升級業務在當前客戶追求生產率的環境下非常強勁。這是各組成部分的定性描述——我們不會給毛利率指引，但如果你認為 '27 是客戶大量擴產的強勁市場，那麼我給出的毛利率驅動因素明年也應強勁。

Q：關於"箱體 vs 生產率"(30% 單位增長對應約 45% 產出)，除了生產率，3800 還提供 overlay 改善——是否可以認為 45% 的產出是 EUV 收入建模的下限?

A：我不會以任何方式對明年業務給出指引。我們已就明年計劃該說的都說了，暫不轉化為具體金額，你們完全有能力放入自己的模型。

Q：過去生產率增益是與客戶分享的，但除了 throughput 還有 overlay 等改善——當你說定價更有靈活性時，是否指這部分?

A：我們一直能向客戶展示的不只是生產率升級，還有更好的成像、更好的 overlay 等價值。而我們總是以公平方式與客戶分享價值，結果是 throughput 提升與 ASP 之間形成很強的相關性——即客戶為生產率升級付費，而我們免費給予的是 overlay 改善、成像質量等價值。歷史上大致如此，沒有理由相信會大幅不同;唯一變化是我們之前提到的，在當前環境下、以我們帶來的價值，我們也在與客戶討論如何為額外價值獲得回報。

Q：裝機基礎升級機會有多大?鑑於潔淨室有限、客戶急需增產，是否有計劃將其做成某種協議以獲得更好規劃的升級和更強能見度?

A：今天的關鍵在於客戶想盡快在現有 fab 上獲得更多產能，這為系統升級創造了極強的條件——今年如此，明年及之後大概率仍然如此。我們開發的升級產品覆蓋 EUV low NA 或浸沒式系統的各個版本，能為客戶每一個版本的工具提供可實施的產品。目前這些產品的接受度非常高，甚至有很多客戶要求我們加速並開發新產品，我們計劃在 '27 甚至 '28 推出。只要客戶在現有 fab 約束下對成功先進節點的巨大需求持續，我們預計這些產品的需求會非常強勁。

Q：投資者常把 ASML 增長與 WFE 增長對比。今年因客戶潔淨室不足而有大量升級，2027、'28 會有更多綠地(greenfield)投資，你們是否會因此相較 2026 處於更好的增長位置、能跑贏 WFE?

A：我們從不評論 WFE，只評論基於自身所見需求的自身計劃。我們已給出我們努力方向的所有參數，你們對 WFE 有自己的預期、可自行對比。但我們認為以剛指出的 30% 數字，我們正在為客戶的需求做貢獻。

(Christophe 補充)再強調一個細節以幫助你：在先進 DRAM 和先進邏輯上，我們看到光刻強度提升，因此對更多 EUV 或浸沒式的需求上升。每次把多重圖形化轉為單次曝光 EUV，就會從非光刻環節發生一次轉移——這或許是幫助你計算的一個要素。

Q：High NA 方面，目前 Intel 似乎是邏輯領域主要客戶，但存儲客戶聲音漸多。DRAM 陣營是否有可能比邏輯更早成為更大的 High NA 客戶?

A：我不知道會不會更大。我們看到兩種技術今天在 High NA 上的資格認證進度相當。今天談到 Intel——Intel 最早拿到技術，所以最早在生產中實施。目前有大量工作在產品晶圓上驗證該技術。DRAM 的機會很顯著，因為其體量也很大，但沒有實質變化。我們仍看到邏輯與 DRAM 都是 High NA 的良好候選，原因是兩者都會隨時間越來越多地轉向多重圖形化/low NA。

Q：如果現在決定增產，多久後該產能能用於出貨?能否說明所需步驟(供應鏈應是關鍵)?

A：這是組合動作。我們在騰出 cabin(機艙)，確保 cabin 完全專用於產出——目前 cabin 裏還放有原型機和 R&D 工具，要為這些工具另找去處，使我們所有 cabin 完全用於產出;我們也在縮短 cycle time。這些是 ASML 內部在做的關鍵事項，同時與供應鏈合作讓他們做同樣的事。過去我們和供應鏈都在長交付周期部件上做了大投資，現在就是利用這些既往投資、榨取最大產能。至於需要多久——我們談的 30% 就是很好的代理指標：每年你會看到我們的 move rate 高於年初進入時的 move rate，我們在逐季持續提升 move rate，最終結果就是明年 30%、2028 研究中的 30%。

Q：定價方面，除了 low NA EUV 高 throughput 工具帶來的組合效應，是否也有 like-for-like(同規格)ASP 提升的潛力?既然你們為滿足客戶而增產、提升成本，是否可能帶來同規格 ASP 上升?

A：如前所述，在客戶對我們所帶來價值有大量需求的當前環境下，我們相信有潛力捕獲更大份額的價值、或至少捕獲我們應得的那份更大價值，這帶來更好的定價能力。這正是我們當前與客戶進行的對話——不是明天，但隨時間推移，你應能看到改善。

Q：從 E 到 F 的遷移似乎在 '27 下半年加速，客戶如何在"升級現有平台"與"購買 F 系統"之間抉擇?(因兩者基礎系統配置相似)

A：今天答案很簡單——是"兩者皆要"(end)。客戶想買最快的工具，這是我們向 3800 快速遷移的原因，3800 已成為客戶真正想要的;他們同時也想升級現有系統，因為通常坐在不同技術上。新工具將走向 2nm、再到 1.4nm，而大量升級將用於此前的節點。因此今天真的是"兩者皆要"的局面，對升級和更快工具的胃口都很高。決定 E 到 F 過渡的將是平台成熟度以及我們從 E 到 F 的上量能力——這很正常，就像我們對 E 所做的。簡短回答：客戶兩者都想要，且越多越好。

Q：換個說法，是否可以說 F 更面向 1.4nm 或 2nm 以下，若 2nm 保持強勁，客戶不願停線而更傾向購買新工具(尤其 2nm 以下)?

A：F 肯定會用於 1.4nm，因為時機匹配 F 的時機。對於 2nm，E 與 F 之間我們還允許所謂的 mix and match——就成像 overlay 而言客戶不會看到差異，只會看到更快的工具。因此工具就緒後，若 2nm 需要更多產能，F 也肯定是一個選項。

Q：2026 年確認的 High NA EUV 系統數量的最新假設是多少?

A：你是指今年確認的工具數量——我們說過 4 到 5 台，今年仍是 4 到 5 台。

Q：經營槓桿日益成為焦點(本季收入增 35%、OpEx 僅增約 6%)。展望 '27 及以後，是否應把約 60% 的增量營業利潤率視為你們追求的目標?

A：我們不會量化該指引。但你說得對，我們一直把 OpEx(SG&A 與 R&D)管理得相當好。我們說過，就現有 R&D 團隊，加上此前談到的重組，我們相信能從團隊中獲得比過去更多的價值。過去我們大幅增加 R&D 人數，而今天我們相信以現有團隊就能推進非常激進的路線圖。因此對比過去的做法，你會繼續看到我們把 R&D 和 SG&A 管理得很好，由此你所隱含的經營槓桿在未來幾個季度和幾年裏確實會變得更好。

Q：製造 footprint 方面：一是什麼情況會讓你真正考慮擴建?二是低 NA 與高 NA 之間鏡片等光學元件的通用性(fungibility)如何?既然 low NA 接近售罄，是否會促使急需供應的客戶更早採用 High NA?

A：先答第二個問題。隨着 High NA 平台成熟度提升，它會成為潛在的產能選項，且隨時間越來越有價值，因為工具在某個時點會越過成熟度門檻、能夠勝任並如我所說帶來一些收益——這是未來的又一機會(前提是成熟度持續良好進展)。這也是客戶在產品上測試該工具的原因之一(如今天 Intel 的新聞稿)。

關於第一個問題(自有 footprint)：如 Christophe 所說，我們主要在現有範圍內增產。我們今年會破土動工一個新園區(很多人已知曉)，但那真的是 2028 年以後的事，並非為達到我們分享的數字而做。因此我們談的能力提升要在現有範圍內實現。關於 High NA 與 low NA 設備的通用性，尤其涉及光學部件(ZEISS 製造)——那種通用性並不存在，製造 High NA 光學件與 low NA 光學件所需的是完全不同的工具，無法用這些工具去獲得更多 low NA 產出，行不通。