【博通與力成將設立面板級先進封裝合資公司】封測大廠力成今日宣佈，將與博通於新加坡共同設立面板級先進封裝製造合資公司，預計投資總額4億美元，將視新加坡設廠進度及資金需求逐步投入。成立合資公司的主要目的在於配合整體國際佈局策略，並貼近全球客戶供應鏈需求，強化先進封裝製造能力。
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