Stephen Nellis

路透舊金山7月15日 - 凱迪思設計系統公司（Cadence Design Systems， CDNS.O）周三推出了一款用於設計印刷電路板和芯片封裝的人工智能「超級智能助手」，進一步推進了該公司在工程流程自動化方面的佈局。

這款名為AuraStack的工具允許工程師用自然語言描述設計目標，隨後利用Cadence現有的軟件工具對電路設計進行佈局和虛擬測試，從而規劃並執行相關工作。Cadence表示，英偉達 NVDA.O 芯片將加速該AI工具的運行。

Cadence稱，AuraStack可將產品上市時間縮短多達一半，並將單項任務的生產力提高多達15倍。這款用於電路板和芯片封裝的人工智能智能助手，延續了今年早些時候推出的類似產品，旨在幫助加快芯片本身的設計 (link)。

在演示中，Cadence展示了一位工程師使用該工具重新設計5G智能手機的電路板，以針對新市場打造更廉價的版本。該工具建議整合元器件以節省28%的成本，隨後又找到了一款與電路板設計兼容且成本更低的電源管理芯片。

「瓶頸不在於自動化，而在於工程智能，」Cadence企業副總裁兼系統設計與分析事業部總經理邁克爾·傑克遜（Michael Jackson）在接受採訪時表示，他所指的是該系統旨在處理的成本與性能權衡之間的推理過程。

Cadence 透露，Nvidia、台積電和施耐德電氣均是該產品的早期用戶。

傑克遜表示，Cadence的客戶可以將AuraStack與他們選擇的AI模型搭配使用，包括OpenAI的ChatGPT、谷歌的Gemini、Anthropic的Claude，或是開源模型。傑克遜稱，定價將採用基於AI模型工作量的按需付費模式，且仍需使用Cadence的基礎工具。

傑克遜稱，AuraStack將於今年推出，並計劃於9月完成全面部署。