7 月 19 日消息，7 月 18 日下午，在 2026 世界人工智能大會期間，燧原科技正式發布雲燧 ESL64-O 超節點、CoPoS+AI 芯片、天基算力應用場景三項成果。

首先，燧原科技聯合中興通訊正式發布雲燧 ESL64-O 超節點，號稱「以四大能力重新定義從 Bit 到 Token 的智算範式」：

一是自研 AI 芯片，開放解耦釋放國產多元算力集群效應；

二是架構創新，OEX 正交無背板設計實現 0 線纜、互聯成本大幅降低，且大幅縮短產品上市周期；

三是連接增強，商用與創新雙路並行，突破 AI 芯片互聯瓶頸；

四是持續演進，通過芯片、算法、整機、集群、軟件、IDC 系統級協同，構建全鏈路商業閉環，以頂層定義牽引技術方向。

燧原科技攜手先封科技，聯合發布適配 AI 算力芯片的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板級先進封裝樣品。本次發布的樣品，是燧原自研高端 AI 算力芯片，首次與國產化 CoPoS 先進封裝核心技術相結合的解決方案，產品具備熱膨脹係數可調、高頻信號損耗極低、平整度優異、超大面板成型等技術優勢。

IT之家注意到，燧原科技與摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技合稱為「國產 GPU 四小龍」。證監會已經於 7 月 9 日下發關於同意上海燧原科技股份有限公司首次公開發行股票註冊的批覆，同意該公司在科創板上市的註冊申請。

燧原科技此次 IPO 擬募集資金 60 億元，用於基於五代 AI 芯片系列產品研發及產業化項目、基於六代 AI 芯片系列產品研發及產業化項目、先進人工智能軟硬件協同創新項目。