金吾財訊 | 半導體板塊集體走低，英偉達 (NVDA) 跌 3.43%，阿斯麥 (ASML) 跌 3.60%，德州儀器 (TXN) 跌 3.60%，恩智浦 (NXPI) 跌 3.96%，邁威爾科技 (MRVL) 跌 4.19%，美光科技 (MU) 跌 4.15%，台積電 (TSM) 跌 4.73%，科磊 (KLAC) 跌 5.05%，英特爾 (INTC) 跌 5.49%，泛林集團 (LRCX) 跌 5.65%，美國超微公司 (AMD) 跌 6.05%，應用材料 (AMAT) 跌 6.41%，費城半導體指數跌4.80%。

消息面上，前期熱度較高的 AI 芯片板塊大幅回調，費城半導體指數 (SOX) 周四下跌 4.3%，收盤點位 11876.50 點，較 6 月 22 日曆史高點回撤 19%，距離 20% 熊市臨界點位 11707.78 點僅小幅空間，全部三十隻成分股均較階段高點下行。邁威爾科技 (MRVL) 自高點回撤幅度接近 40%，2026 全年累計漲幅仍達 121%，本輪調整源於前期賽道漲幅過高後的集中獲利了結，市場擔憂 AI 賽道鉅額資本開支回報周期拉長，疊加多家頭部 AI 企業推進 IPO 擴容股票供給，壓制板塊估值。

行業財報兌現與股價走勢出現背離，台積電 (TSM) 二季度利潤創下歷史新高，本周股價下跌 5.6%；SK 海力士完成海外企業規模最大美股 IPO 後，其美股存託憑證周四下跌近 14%。FactSet 統計數據顯示市場盈利預期依舊強勁，標普 500 二季度年化盈利增速 23.6%，半導體及配套設備板塊增速 131%，但機構對一至三個季度後的增長持續性存在分歧。