【機構：AI競爭從芯片轉向基建 電力、光通信、量子計算成核心卡點】K-ASIC在近期發布的《2026上半年美國半導體產業動向》報告中強調：「半導體產業的競爭重心已從個別芯片性能轉向AI基礎設施。」 K-ASIC是2024年9月由韓國產業通商資源部牽頭在美國加利福尼亞州聖何塞設立的韓國系統半導體產業支援基地。K-ASIC基於上半年分析指出：「英偉達、AMD、博通等半導體無晶圓廠企業正在超越GPU和定製半導體，展開集成化系統平台競爭」，「谷歌、亞馬遜、Meta、微軟等超大規模企業正致力於構建包含自研芯片、數據中心、電力資產在內的垂直整合型AI平台。」 換言之，競爭已從「AI半導體芯片能多快、執行多少運算」轉向了「先發制人搶佔內存、電力、網絡、數據中心等AI基礎設施整體」的格局。 K-ASIC方面評估認為，AI基礎設施建設存在三大瓶頸，分別是： 電力——決定AI數據中心擴展上限； 光通信——連接數萬個AI半導體加速器； 量子計算——正作為下一代計算範式崛起。