智通財經APP獲悉，申萬宏源發布研報稱，長鑫科技科創板IPO發行價確定為8.66元/股，預計募集資金總額約579.19億元，若全額行使超額配售選擇權可達666.07億元，募投項目預計使用資金295億元，主要用於存儲器晶圓製造量產線技術升級改造。AI需求爆發疊加周期上行，全球半導體進入新一輪超級擴產周期，SK海力士26Q1淨利潤按年增長397.47%，長鑫科技2026年上半年預計歸母淨利潤500-570億元、按年增長逾22倍。SEMI預測2028年全球半導體設備市場有望達2295億美元，Bernstein數據顯示中國WFE國產化率已從2024年的16%升至2025年的21%，預計2026年進一步升至約26%，半導體設備行業正迎來"AI擴產+國產替代"雙擊。

申萬宏源主要觀點如下：

AI需求爆發疊加周期上行，全球半導體進入新一輪超級擴產周期

不同於以往的周期波動，本輪增量需求由AI拉動，一方面擴大了市場容量，同時拉長了行業的景氣周期。由於需求增長過快導致供給不足，半導體價格上漲使得企業盈利大幅改善，其中，SK海力士26Q1實現收入52.58萬億韓元(約合人民幣2391億元)，按年增長198.07%，淨利潤40.33萬億韓元(約合人民幣1833.81億元)，按年增長397.47%，毛利率79.27%，淨利率76.74%;長鑫科技2026年上半年預計收入1100-1200億元，按年增長612.53%-677.31%，預計歸母淨利潤500-570億元，按年增長2244.03%-2544.19%。企業盈利改善是擴產的最大動力，韓國政府、SK集團、三星集團合計拋出20萬億人民幣投資計劃，國內長鑫、長存也開啓了IPO，加快擴產進程。

2028年全球半導體設備市場有望達到2295億美元

SEMI在發布《年中總半導體設備市場預測報告》指出，預測2026年全球半導體制造設備(OEM)總銷售額將創下1659億美元的歷史新高，按年增長23.2%，增長勢頭預計將持續至2028年，總設備銷售額有望達到創紀錄的2295億美元。晶圓廠設備(WFE)領域(包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩膜/光罩設備)預計2026年將增長23.1%至1439億美元，WFE細分銷售額預計2027年再增長21.8%，2028年增長14.1%，突破2000億美元大關。半導體測試設備預計2026年增長31%至153億美元，封裝設備銷售額預計2026年增長9.6%至67億美元，到2028年，測試設備將達到208億美元，封裝設備將達到86億美元。

半導體設備國產化加速

據Bernstein數據，2025年中國晶圓製造設備(WFE)國產化率已達到21%，較2024年的16%提升5個百分點，並預計2026年將進一步升至約26%。

風險提示

半導體行業周期波動風險;擴產不及預期的風險等。