IT之家 7 月 22 日消息，英偉達今天（7 月 22 日）發布博文，公開 Rubin GPU 架構細節。該 GPU 基於台積電 3nm 工藝，集成 3360 億個晶體管，在智能體 AI 性能方面，比 Blackwell 提升 10 倍。

架構方面，英偉達表示 Rubin GPU 採用台積電 3nm（N3P）工藝製造，由兩塊光罩極限尺寸 Die 實現高密度和高效率特性，這 2 個 Die 通過 NVIDIA 高帶寬接口（NV-HBI）連接成統一封裝，總計集成 3360 億晶體管，較 Blackwell GB300 芯片增加 62%。

每個 Rubin GPU 內部包括 8 個 GPC（圖形處理集群），總計 224 個 SM（流式多處理器）和 896 個 Tensor Cores。根據方框圖，存在兩種類型的 GPC：一種包含 30 個 SM，另一種包含 26 個 SM。

每個 Die 上配有 4 個 GPC，它們連接着兩組大型去中心化 L2 緩存、一個 Gigathread Engine、四個 HBM 通道（每個芯片 4096 位）和一個 NVLink 接口。

NVLink 6 提供 3600 GB/s 的 GPU 間互聯帶寬，NVLink-C2C 接口提供 1800 GB/s 的 CPU 至 GPU 通信帶寬，PCIe Gen6 x16 通道則提供 256 GB/s 的主機連接帶寬。

在性能指標方面，NVIDIA 官方數據顯示，針對智能體 AI 工作負載，Rubin 的單位能耗吞吐量達到 Blackwell 的 10 倍。

該提升源自三項主要架構變更：增強型張量核心（Tensor Cores）支持擴展精度、全新 HBM4 內存子系統以及第三代 Transformer 引擎。

內存系統方面，Rubin 搭載 8 個 12-Hi 堆棧的 HBM4 內存，總容量 288 GB，單堆棧容量 36 GB，峯值帶寬達 22 TB/s，較 Blackwell 的 8 TB/s 提升了 1.8 倍。

該內存方案支持更大上下文窗口、更高併發量，並在逐令牌生成階段確保模型權重與 KV 狀態的高速移動。