金吾財訊 | 根據全球半導體行業協會（SEMI）發布的報告，2026年全球半導體設備銷售額預計將增長23.2%，達到1659億美元，到2028年將創下歷史新高，達到2295億美元。SEMI代表全球約3000家電子設計和製造企業。該協會表示，人工智能基礎設施的擴展以及對先進邏輯芯片和下一代存儲產品（包括高帶寬內存HBM）的投資，將推動市場增長。晶圓製造設備市場規模到2028年預計將達到2000億美元，這得益於人工智能相關生產能力的擴大以及向先進製造工藝的轉型。內存設備投資也預計將顯著增長，這主要得益於對HBM（高帶寬內存）需求的上升，以及向先進動態隨機存取存儲器（DRAM）和NAND閃存產品轉型。2028年，全球DRAM和NAND設備的銷售額預計將分別達到569億美元和208億美元。