在第4段中補充了關於混合鍵合需求的評論，在第6段中補充了首席執行官對人工智能支出的評論，並在第8段中補充了背景信息。

路透7月23日 - BE半導體工業公司（Besi）BESI.AS 周四報告稱，受人工智能、混合鍵合、光子學和數據中心領域強勁需求的推動，本季度訂單量顯著高於去年同期水平。

投資者看好Besi混合鍵合解決方案的需求增長——這是一種可將兩顆芯片直接鍵合在一起的芯片封裝技術——並指出隨着人工智能驅動的需求加速，該公司擁有先發優勢。

這家荷蘭半導體設備製造商表示，作為未來增長重要指標的訂單量在第二季度翻了一番多，達到2.929億歐元(3.348億美元)，而去年同期為1.28億歐元。

該公司表示，隨着其混合鍵合技術在邏輯芯片、存儲器、共封裝光學器件及消費類應用領域獲得廣泛採用，並推動客戶擴大產能，本季度採用Besi混合鍵合技術的客戶數量已從去年底的15家增至21家。

「鑑於當前及未來人工智能應用的需求持續強勁，加上Besi傳統主流終端用戶市場的改善，我們預計第三季度的訂單勢頭將持續，」首席執行官理查德·布利克曼（Richard Blickman）在聲明中表示。

他補充道，客戶反饋顯示，人工智能相關支出仍處於多年增長軌道上，因為對自主型人工智能應用的需求正推動數據中心對中央處理器和先進封裝設備的採購增加。

Besi預計第三季度營收將增長10%至15%，而4月至6月期間的營收為2.499億歐元。

Alphabet（(link) GOOGL.O）、ASML（(link) ASML.AS）和台積電（TSMC， (link) 2330.TW）的初步財報也表明，在AI芯片需求激增的推動下，半導體行業持續保持強勁勢頭。