行業層面，近期台積電、谷歌、三星相繼釋放擴產與資本開支上調信號，台積電追加1000億美元在美投資並上調全年資本開支至600億—640億美元，中值按年增長51.6%；Alphabet（谷歌母公司）AI資本開支上調至1950億—2050億美元並明確2027年繼續擴張；三星亦評估將泰勒廠初期規模擴大至原計劃兩倍。SEMI報告表示全球設備景氣周期延長至2028年。
與此同時，英偉達向Amkor預付15億美元以支持其美國本土先進封裝產能擴建。Amkor在亞利桑那州啓動的先進封裝園區總投資達70億美元，預計2028年投產，已與台積電亞利桑那晶圓廠形成產業鏈配套。封裝環節的設備（如先進封裝光刻、鍵合、測試設備）需求將隨之增長。AI芯片不僅依賴晶圓製造，封裝技術（如CoWoS、HBM堆疊等）同樣是產能瓶頸，封裝設備是半導體設備板塊的重要細分領域。
消息面上，國產存儲龍頭長鑫科技下周一（2026年7月27日）將於科創板正式上市，為科創板史上第二大IPO。合計295億元募投中，超200億元用於晶圓製造產線升級與DRAM技術研發，其3座12英寸廠月產能衝刺40萬片。長鑫科技作為全球第四大DRAM廠商，擴產直接拉動光刻、刻蝕、測試等設備採購需求，並加速國產材料驗證導入，對半導體材料設備板塊景氣度有望形成利好。
綜合來看，全球AI算力需求高景氣與存儲芯片復甦周期共振，疊加國內存儲龍頭擴產催化，半導體設備材料作為產業鏈最上游環節，有望持續受益於本輪資本開支擴張周期。Wind與交易所數據顯示，科創半導體設備ETF華泰柏瑞（588710）近一月累計獲得近70億元資金淨流入，最新規模和份額分別達83.35億元、27.52億份，基金份額接連創下歷史新高、年內增長383%。
科創半導體設備ETF華泰柏瑞（588710）跟蹤指數為科創半導體材料設備指數，高純度聚焦半導體上游「材料+設備」領域、行業累計佔比高達87%，對晶圓廠資本開支、存儲擴產和國產替代進程具有較高產業敏感度。同時該指數存儲芯片概念佔比超70%、「先進封裝」概念佔比58%。場外投資者可關注華泰柏瑞上證科創板半導體材料設備主題ETF發起式聯接基金（A類024974/C類024975）。
半導體設備材料板塊產業催化較為密集，投資者需關注高估值與交易波動風險。半導體設備板塊估值已處於歷史高位，交易結構較為擁擠，獲利盤兌現及市場情緒回落可能引發較大波動。請投資者結合自身風險承受能力，理性判斷，謹慎投資。
華泰柏瑞基金是國內首批ETF管理人，在指數投資領域深耕超19年，為投資者打造了滬深300ETF華泰柏瑞（510300）、A500ETF華泰柏瑞（563360）等投向透明、交易便捷、費率低廉的指數工具。截至2026年6月末，公司旗下ETF近兩年累計為持有人盈利超1806億元，是同期A股全市場僅有的三家累計盈利超1600億元的公募基金公司之一。
責任編輯：石秀珍 SF183